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RTSP1215機械は,カッパーPCBのゴールドプレートメントのために設計され,スプートリング沉着技術で製造されています.
表面に銅の仕上げがあるPCBは 酸化や劣化から守るために 保護層が必要です
5G SIMカードに使われる銅製PCBに 金と青銅の色を塗り替える方法を 探していました社会保険カードとスマートカードモジュール適切なコーティングプロセスを完了するために 6ヶ月間 R&D に費やし,20回以上の実験をしました. 2020年3月,私たちは高い業績で顧客のサイトにマシンを配達しました.
RTSP1215塗装システムは,金属を貯蔵することができます: Au 金, Ag シルバー, Cu 銅導電フィルム; 耐腐蝕金属ファミリー: タントラム(Ta), ニッケル (Ni), クロム (Cr) など.
複合フィルム:炭素ベースの金属フィルム,ナイトライド金属フィルム.
PVD ゴールド プラチング の 利点
環境に優しいプロセス
伝統的な金電圧塗装と比較してはるかに低生産コスト
素晴らしい 生活
フィルムの厚さと均一性はよく制御されています
広く利用可能で,エンドユーザー向けの選択肢が増える
主要 な 特徴
迅速な預金率のための複数の預金源
短サイクルのための強力な真空ポンプシステム
アノード線形イオン源により,粘着性と堆積されたフィルムの高密度が向上する
6個 標準の平面型カソード 固定フレンズ
柔軟な塗装プロセス
カソードと標的の急速な交換のためのモジュール構造設計
5G回路マイクロチップのSIMカードのエムボニー 白い背景に分離
テクニカル仕様
モデル:RTSP1215
カメラ材料:SUS304
カメラのサイズ: Φ1200*1500mm (H)
堆積技術:磁気噴射
ターゲット:Ta,Au,Ag,Ti,Cr,Zr,Ni,Cu,グラフィット (C) など
バキュムポンプ:機械ポンプ: 1x300m3/h
保持ポンプ:1x60m3/h
根ポンプ: 1x300L/S
ターボ分子ポンプ: 2x3500L/S
ガスシステム:反応ガスと惰性作業ガスのMFC
保護システム:複数自閉式設計のHMIプログラム
操作・制御システム:PLC +タッチスクリーン
冷却システム: リサイクル 冷却水
暖房システム: PDI 熱カップル付きの暖房装置
最大電力消費量 130KW
平均電力消費量は70KW
レイアウト
インサイト
建設時間:2020年
場所:上海,中国
ロイヤル・テクノロジーは 完全なコーティング・ソリューションを 提供できることを光栄に思います
