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プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい

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プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい
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型式番号 :RTSP
原産地 :中国製
最低順序量 :10セット
支払の言葉 :L/C、T/T
供給の能力 :1 ヶ月あたりの 6 セット
受渡し時間 :12週
包装の細部 :標準を、長距離の海洋/空気および内陸の交通機関のための新たな問題/カートン、適したで詰められるために輸出して下さい。
沈殿源 :マグネトロン スパッタリング + リニア イオン ソース支援蒸着
技術 :PVD、バランス/アンバランス マジェントロン スパッタリング カソード
アプリケーション :PCBプリント回路基板金コーティング、5G SIMカード、銀行カードチップなど
工場位置 :上海都市、中国
世界的なサービス :ポーランド-ヨーロッパ;イラン西のアジア及び中東、トルコ、インド、メキシコ南アメリカ
訓練サービス :機械動作、維持、コーティング プロセス調理法、プログラム
保証 :限定保証機械の自由な、一生の1年
OEM & ODM :利用できる、私達は注文仕立ての設計および製作を支える
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PVD法によるPCB（プリント基板）金メッキ装置です。

RTSP1215 マシンは、スパッタリング蒸着技術による PCB 金コーティング用にカスタマイズされています。
最終完成品または機械に興味がある場合は、お問い合わせください。

一般情報：

モデル RTSP1215
チャンバー材質 SUS304
チャンバーサイズ Φ1200×1500mm（高さ）
成膜技術 マグネトロンスパッタリング
ターゲット Ti、Cr、Zr、Ni、Cu、グラファイト(C)など
真空ポンプ 機械式ポンプ
保持ポンプ
ルーツポンプ
ターボ分子ポンプ
ガスシステム プラズマ洗浄用MFC、反応性ガス
保護システム 複数のセルフロック設計
オペレーション＆コントロールシステム PLC + タッチスクリーン
冷却システム 冷却水のリサイクル
暖房システム PDI熱電対付きヒーター
最大。消費電力 約130KW
平均消費電力 約70KW

レイアウト：

プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい

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3D デザイン イラスト:

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PCBコーティングされたサンプル

プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい

プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい プリント基板PCBの金張り装置/スマート カード モジュールの金のコータを銅張りにして下さい

詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。

商品のタグ：

pcb silver plating

how to make copper clad board

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