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エレクトロニクス クーパースプッティングシステム / 軍用電子機器 チップ 直接塗装 銅スプッティング機器
クーパー マグネトロン 噴射 コーティング 工場軍用電子機器
DPCプロセスは,LED/半導体/電子産業に適用される高度なコーティング技術である.典型的な応用は,セラミック放射性基板である.
伝統的な製造方法と比較して,PVD真空スプッター技術によるAl2O3,AlN,Si,ガラス基板に対するクーパー導電膜堆積:DBC LTCC HTCC,特徴:
1生産コストはかなり低かった
2優れた熱管理と熱転送性能
3精密なアライナメントとパターン設計
4. 高回路密度
5粘着性も溶接性も良さ
ロイヤル・テクノロジーチームは PVDスプッター技術で DPCプロセスを成功裏に 開発するのに 顧客を支援しました
優れた性能により,DPC基板は様々な用途で広く使用されています.
高明度のLEDが長寿を延ばすため熱放射線性能,半導体機器,マイクロ波無線通信,軍事電子機器,様々なセンサー基板,航空宇宙,鉄道輸送,電気電力など
RTAC1215-SP機器は,DPCプロセスに専念して設計されています.この機器は,PVD物理蒸気堆積原理を使用します.多弧イオン塗装と磁石スプッター技術により,高密度の理想フィルムを取得する高真空環境では,高耐磨性,高硬さ,強い結合です.それは休憩DPCプロセスの重要なステップです.
銅スプッティングコーティングマシンの主要特徴
18つのステアアーチカソードとDCスプッターカソード,MFスプッターカソード,イオンソースユニット
2複数の層と共同堆積コーティングが利用可能
3プラズマ浄化前処理のためのイオン源とイオンビーム補助堆積によりフィルム粘着力を高める.
4陶器/Al2O3/AlN基質の加熱装置
5基板の回転と反転システム,片側コーティングと2側コーティングのために.
銅スプッティングコーティングマシンの仕様
パフォーマンス
1極限真空圧:5.0×10以上-6トール
2動作真空圧: 1.0×10-4トール
3ポンプダウン時間: 1 atm から 1.0×10-4熱度≤3分 (室温,乾燥,清潔,空室)
4金属化材料 (スプッタリング+弧蒸発):Ni,Cu,Ag,Au,Ti,Zr,Crなど
5動作モデル: 完全自動/半自動/手動
構造
真空塗装機には,以下のリストのキーコンプリートシステムが含まれます.
1掃除室
2. 荒らした真空ポンプシステム (バックポンプパッケージ)
3高真空ポンプシステム (磁気懸垂分子ポンプ)
4電気制御と操作システム
5補助施設システム (サブシステム)
6貯蔵システム
銅塗装サンプル
ロイヤル・テクノロジーは 完全なコーティング・ソリューションを 提供できることを光栄に思います
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