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AlN チップス コッパースプッティング 堆積システム アルミナイトライド PVD コッパースプッティング 機械
パフォーマンス
1極限真空圧:5.0×10以上-6トール
2動作真空圧: 1.0×10-4トール
3ポンプダウン時間: 1 atm から 1.0×10-4熱度≤3分 (室温,乾燥,清潔,空室)
4金属化材料 (スプッタリング+弧蒸発):Ni,Cu,Ag,Au,Ti,Zr,Crなど
5動作モデル: 完全自動/半自動/手動
構造
真空塗装機には,以下のリストのキーコンプリートシステムが含まれます.
1掃除室
2. 荒らした真空ポンプシステム (バックポンプパッケージ)
3高真空ポンプシステム (磁気懸垂分子ポンプ)
4電気制御と操作システム
5補助施設システム (サブシステム)
6貯蔵システム
銅スプッティングコーティングマシンの主要特徴
18つのステアアーチカソードとDCスプッターカソード,MFスプッターカソード,イオンソースユニット
2複数の層と共同堆積コーティングが利用可能
3プラズマ浄化前処理のためのイオン源とイオンビーム補助堆積によりフィルム粘着力を高める.
4陶器/Al2O3/AlN基質の加熱装置
5基板の回転と反転システム,片側コーティングと2側コーティングのために.
クーパー・マグネトロン・スプッティング・コーティング・プラント
DPCプロセスは,LED/半導体/電子産業に適用される高度なコーティング技術である.典型的な応用は,セラミック放射性基板である.
伝統的な製造方法と比較して,PVD真空スプッター技術によるAl2O3,AlN基板に対するクーパー導電膜堆積:DBC LTCC HTCC,生産コストがはるかに低くなっているのは,その高い特徴です.
ロイヤル・テクノロジー・チームは PVDスプッター技術で DPCプロセスを成功裏に開発しました
RTAC1215-SP 機械は,セラミックチップ,セラミック回路板に銅導電膜を塗装するために設計されています.
ロイヤル・テクノロジーは 完全なコーティング・ソリューションを 提供できることを光栄に思います
