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9 年
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適用範囲が広い銅の覆われた積層物のための補足プロダクトとしてそれは含んでいる表面の保護および熱絶縁材をある
ハロゲンなしのカバー フィルム
1.Excellent熱抵抗および化学抵抗
2.Outstanding電気性能および絶縁材の性能
3.Good寸法安定性
4.Adhesiveは管理されたFPCのラミネーションのためによいためによく流れ、
自由な5.Halogen及びアンチモン迎合的なROHS
| 部門 | Specifi 陽イオン | 接着剤 | PI （ミル） | 広告（um） | Aoplication | |
| カバー フィルム | 常態 | CIB | エポキシ | 0.3/0.5/1 | 0.8/15/25 | LCM、TP、HDD |
| 白い | CWB | エポキシ | 0.5/1+15umインク | 0.8/15/25 | LEDのライト バー | |
| 黒い | CIB | エポキシ | 0.3/0.5/1 | 0.8/15/25 | LCM、TP | |
次はプロダクトの映像である
私の会社は次のFPC材料を、私達に連絡する必要がある作り出す
役立つことに先に見なさい。
1.Copperホイルの基材
2.Pi補強剤のフィルム
3.Bondingシート