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SENYAN は、1 ～ 20 層のリジッド回路基板から PCB 生産サービスを提供しています。
1 ～ 4 層のフレキシブル PCB ボード。1～2層アルミPCB
材料には、標準FR4、FR1、CEM-1、
CEM-3、hight TG、アルミニウム、FPC、ポリイミド、テフロンなど。
| 製品ライン名 | 生産ライン能力 | 生産実績台数（前年） |
|---|---|---|
| PCBA、PCB | PCB: 1 か月あたりの 10000 m2;PCBA: 1 か月あたりの 100000 m2 | PCB: 10000 m2; PCBA: 20000 m2 |
| 製品名 | 注文 (過去 12 か月) | 最短リードタイム |
|---|---|---|
| PCB | 1㎡ | 2日 |
| PCBA | 1㎡ | 5日間 |
SMT製造能力 |
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アイテム
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進行中の製造能力
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製法
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生産サイズ（最小/最大）
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50×50mm / 500×500mm
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生産板厚
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0.2 ～ 4mm
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はんだペーストの印刷
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サポート方法
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磁気治具、真空プラットフォーム
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バキュームアップ、両面クランプ、シートによるフレキシブルクランプ、厚板によるフレキシブルクランプ
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洗浄はんだペーストの印刷方法
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乾式法＋湿式法＋真空法
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印刷精度
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±0.025mm
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SPI
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体積の繰り返し精度
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<1% at 3σ
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取付部品
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部品サイズ
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0603(オプション) L75mmコネクタ
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ピッチ
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0.15mm
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繰り返し精度
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±0.01mm
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あおい
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FOVサイズ
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61×45mm
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テストスピード
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9150mm²/秒
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3D X線
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射撃角度
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0-45
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リジッド PCB 製造能力 |
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アイテム
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RPCB
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HDI
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最小線幅/行間隔
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3MIL/3MIL(0.075mm)
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2MIL/2MIL(0.05mm)
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最小穴径
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6ミル(0.15mm)
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6ミル(0.15mm)
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最小ソルダーレジスト開口部 (片面)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1.2ミル(0.03mm)
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最小ソルダー レジスト ブリッジ
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3ミル(0.075mm)
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2.2ミル(0.055mm)
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最大アスペクト比 (厚さ/穴径)
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10:1
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8:1
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インピーダンス制御精度
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±8%
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±8%
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仕上がり厚み
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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最大ボードサイズ
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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最大仕上げ銅厚
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6オンス(210UM)
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2オンス(70UM)
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最小板厚
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6ミル(0.15mm)
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3ミル(0.076mm)
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最大レイヤー
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14
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12
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表面処理
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HASL-LF、OSP、液浸金、液浸スズ、液浸Ag
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液浸金、OSP、選択的液浸金、
カーボンプリント
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最小/最大レーザー穴サイズ
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/
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3MIL / 9.8MIL
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レーザー穴サイズ公差
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/
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10%
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