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私達は1-2層の金属の基質PCBを、および1-30層堅いPCB作り出す。
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SMTの製造業の機能
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項目
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プロセスの製造の機能
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製造方法
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生産のサイズ（最低/最高）
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50×50mm/500×500mm
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生産用基板の厚さ
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0.2 | 4mm
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はんだののりの印刷
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サポート方法
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磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム
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、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること
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はんだののりを印刷する洗浄法
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method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+
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印刷の正確さ
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±0.025mm
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SPI
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容積の繰り返された正確さ
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<1>
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部品の取付け
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部品のサイズ
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0603 （選択） L75mmのコネクター
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ピッチ
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0.15mm
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繰り返された正確さ
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±0.01mm
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AOI
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FOVのサイズ
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61×45mm
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テスト速度
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9150mmの² /Sec
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3D X線
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Shootingangle
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0-45
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堅いRPCBの製造の機能
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項目
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RPCB
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HDI
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最低の輝線幅/linespacing
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3MIL/3MIL （0.075mm）
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2MIL/2MIL （0.05MM）
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最低の穴径
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6MIL （0.15MM）
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6MIL （0.15MM）
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最低のはんだは開くことを抵抗する（単一側）
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1.5MIL （0.0375MM）
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1.2MIL （0.03MM）
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最低のはんだは橋に抵抗する
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3MIL （0.075MM）
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2.2MIL （0.055MM）
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最高のアスペクト レシオ（厚さ/穴径）
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10:1
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8:1
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インピーダンス制御正確さ
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+/-8%
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+/-8%
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終了する厚さ
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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最高板サイズ
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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最高は銅の厚さを終えた
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6OZ （210UM）
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2OZ （70UM）
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最低板厚さ
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6MIL （0.15MM）
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3MIL （0.076MM）
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最高の層
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14
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12
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表面処理
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HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag
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液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、
カーボン印刷物
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分/最高レーザーの穴のサイズ
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/
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3MIL/9.8MIL
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レーザーの穴のサイズの許容
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/
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10%
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1. 私があなたにそれらを送るとき私の設計ファイルは安全であるか。
あなたのファイルは完全な安全と保安で握られる。あなたのファイルは決してあらゆる第三者持っているあなたの設計ファイルへのアクセスを共有されなかったり。Senyanはファイルを送る前にNDA （機密保持契約）に署名できる。
2. 少しの順序のために、プロトタイプPCBsを作り出すことができるか。
はい。Senyanはプロトタイプを作り出すことができる。しかしより大きい量、より大きい原価節約。
3. どんなファイル形式をPCBおよびアセンブリのために受け入れるか。
Gerber、CAM自動CAD DXFのDWGのフォーマット。
4. あなたの顧客のために利用できるアフターセールス プロダクト整備があるか。
はい、あらゆる質問題のためにSenyanはあなたのためのそれをいつでも解決する私達の責任を取る。