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| 量（部分） | 1 - 1000 | 1001 - 10000 | >10000 |
| 米国東部標準時刻.時間（幾日） | 7 | 15 | 交渉されるため |
ODM&OEM PCB&PCBA順序は受け入れる。
私達はsingle-sided、2-layerdの、多層および高密度interconnector （HDI） PCBを専門にする10years経験のプリント基板（PCB）の製造業者である。私達のPCBsは自動車産業のために、高い発電等導いた、事務用機器、電気おもちゃ、機械類、産業照明使用される。
環境の指針:
環境を保護し、汚染、保存資源を防ぎ、そして無駄を減らしなさい。
PCBの製造の品質管理:
1. 生産の前の工学前処理
2. 100% Eテスト、100%の目視検差の
3. AOIの点検
4. 高圧テスト、インピーダンス制御テスト
5. マイクロ セクション、はんだ付けする容量、熱、衝撃試験
6. 信頼度試験、絶縁の耐性検査、イオンの清潔のテスト
証明書:
私達のPCBおよびPCBAすべてはISOのTS、RoHSでありULは承認した。
材料 | FR-4/HTG150-180 FR4/CEM 1/CEM 3/ALUMINUm |
層の数 | 1-32の層（堅屈曲PCBを含みなさい） |
板厚さ | 堅い0.2-4.0mmの屈曲0.01-0.25mm |
板厚さの許容 | 5-10% |
板切断 | Vカット、導く |
銅の重量 | 0.2oz-10oz |
銅の重量の許容 | ±0.15 oz |
銅の厚さ | 0.5oz-5oz |
最低の跡の幅 | 0.075mm |
最低スペース幅 | 0.075mm |
最低のドリル孔の直径 | 0.1mm |
シルク スクリーンの最低の線幅 | 0.1mm |
Soldermask | 緑、赤く、青、白く、黒く、黄色い、等。 |
炎の抵抗 | 94v0 |
証明 | ISOの9001:2000、ISO 14001、ISO/TS16949:2002年、UL E203640 |
Sufaceの終わり | HASLは/Gold/ENIG/Rosin等ニッケルを被せたり/無鉛HASL/OSP/Goldのめっき/液浸 |
裸PCB | |||
層 | プロトタイプ | 大量生産 | |
速い回転 | 通常の時間 | 30 ㎡の上 | |
2 | 24時間 | 3-4日 | 8-10日 |
4 | 48時間 | 5-6日 | 10-12日 |
6 | 72時間 | 6-8日 | 12-14日 |
8 | 72時間 | 8-10days | 16-18日 |
10 | 96時間 | 10-12日 | 18-20日 |
...... | ...... | ...... | ...... |
PCBアセンブリ | |||
順序の状態 | 標準的な受渡し日 | 最も速い受渡し日 | |
プロトタイプ（<20 pcs=""> | 2日 | 8時間 | |
小さいvolum （20-100 PC） | 3日 | 12時間 | |
中型のvolum （100-1000 PC） | 6日 | 24時間 | |
固まりのvolum （>1000 PC） | BOMによって決まる | BOMによって決まる | |