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SENYANは1-20層の堅いサーキット ボードからのPCBのproductiongサービスを提供する、
1-4層適用範囲が広いPCB板。1-2layerアルミニウムPCB
材料は標準的なFR4、FR1、CEM-1を含んでいる、
CEM-3の、FPCアルミニウムの高さTG polyimide、テフロン等。
| 製品種目名前 | 生産ライン容量 | 作り出される実際の単位（前年） |
|---|---|---|
| PCBA、PCB | PCB:1ヶ月あたりの10000のM2;PCBA:1ヶ月あたりの100000のM2 | PCB:10000のM2;PCBA:20000のM2 |
| 製品名 | 順序（最後の12monthで） | 最も短い調達期間 |
|---|---|---|
| PCB | 1つのM2 | 2日 |
| PCBA | 1つのM2 | 5日 |
SMTの製造業の機能 | |||
項目 | プロセスの製造の機能 | 製造方法 | |
| 生産のサイズ（最低/最高） | 50×50mm/500×500mm | ||
| 生産用基板の厚さ | 0.2 | 4mm | ||
はんだののりの印刷 | サポート方法 | 磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム | |
| 、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること | |||
| はんだののりを印刷する洗浄法 | method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+ | ||
| 印刷の正確さ | ±0.025mm | ||
| SPI | 容積の繰り返された正確さ | <1> | |
部品の取付け | 部品のサイズ | 0603 （選択） L75mmのコネクター | |
| ピッチ | 0.15mm | ||
| 繰り返された正確さ | ±0.01mm | ||
AOI | FOVのサイズ | 61×45mm | |
| テスト速度 | 9150mmの² /Sec | ||
| 3D X線 | Shootingangle | 0-45 | |
堅いPCBの製造の機能 | ||
項目 | RPCB | HDI |
最低の輝線幅/linespacing | 3MIL/3MIL （0.075mm） | 2MIL/2MIL （0.05MM） |
| 最低の穴径 | 6MIL （0.15MM） | 6MIL （0.15MM） |
最低のはんだは開くことを抵抗する（単一側） | 1.5MIL （0.0375MM） | 1.2MIL （0.03MM） |
| 最低のはんだは橋に抵抗する | 3MIL （0.075MM） | 2.2MIL （0.055MM） |
| 最高のアスペクト レシオ（厚さ/穴径） | 10:1 | 8:1 |
インピーダンス制御正確さ | +/-8% | +/-8% |
| 終了する厚さ | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
| 最高板サイズ | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
| 最高は銅の厚さを終えた | 6OZ （210UM） | 2OZ （70UM） |
| 最低板厚さ | 6MIL （0.15MM） | 3MIL （0.076MM） |
| 最高の層 | 14 | 12 |
| 表面処理 | HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag | 液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、 カーボン印刷物 |
| 分/最高レーザーの穴のサイズ | / | 3MIL/9.8MIL |
| レーザーの穴のサイズの許容 | / | 10% |