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SENYANは1-20層の堅いサーキット ボードからのPCBのproductiongサービスを提供する、
1-4層適用範囲が広いPCB板。1-2layerアルミニウムPCB
材料は標準的なFR4、FR1、CEM-1を含んでいる、
CEM-3の、FPCアルミニウムの高さTG polyimide、テフロン等。
製品に関する情報
| いいえ | 項目（PCB） | Capaility |
| 1 | 積層物 | アルミニウム基盤、FR4 （TG130、TG150、TG170）、銅の基盤、FR1、CEM1、CEM3、FPC （適用範囲が広い回路）、陶磁器の基盤、ロジャース.and等。 |
| 2 | 層 | 1-16の層 |
| 3 | 最高のサイズ | 457 x 609mm |
| 4 | Min. Board Thickness | 1-2層= 0.20mmの4-6層= 0.60mmの8つの層= 0.80mm |
| 5 | 終了する銅 | 4つのozの銅へのHoz |
| 6 | Min. Line/間隔 | 4mil/4mil |
| 7 | Min. Finished Hole | 8mil （0.20mm） |
| 8 | 穴の壁の銅 | 20-25um |
| 9 | Min. Solder Maskダム/橋 | 4ミル（0.10mm） |
| 10 | 最高。Aspecの比率 | 8: 1 |
| 11 | 穴の位置の許容 | +/-2mil |
| 12 | 輪郭の許容 | 常態:+/-5mil;特別:+/-4mil |
| 13 | トラックの許容 | 常態:+/-20% |
| 14 | PTHの許容 | 常態:+/-3mil、特別:+/-2mil |
| 15 | NPTHの許容 | +/-2mil |
| 16 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 17 | ねじれおよび弓 | <> |
| 18 | 表面の仕上げ | HAL、LF HAL、ENIGの液浸の金、OSPの液浸の錫、液浸の銀、金のフラッシュ、金指。 |
サプライ チェーン マネージメント
「サプライ チェーン競う、ない会社」は
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