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SENYANは1-20層の堅いサーキット ボードからのPCBのproductiongサービスを提供する、
1-4層適用範囲が広いPCB板。1-2layerアルミニウムPCB
材料は標準的なFR4、FR1、CEM-1を含んでいる、
CEM-3の、FPCアルミニウムの高さTG polyimide、テフロン等。
| 製品種目名前 | 生産ライン容量 | 作り出される実際の単位（前年） |
|---|---|---|
| PCBA、PCB | PCB:1ヶ月あたりの10000のM2;PCBA:1ヶ月あたりの100000のM2 | PCB:10000のM2;PCBA:20000のM2 |
| 製品名 | 順序（最後の12monthで） | 最も短い調達期間 |
|---|---|---|
| PCB | 1つのM2 | 2日 |
| PCBA | 1つのM2 | 5日 |
SMTの製造業の機能 |
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項目
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プロセスの製造の機能
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製造方法
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生産のサイズ（最低/最高）
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50×50mm/500×500mm
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生産用基板の厚さ
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0.2 | 4mm
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はんだののりの印刷
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サポート方法
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磁気の据え付け品、vacuoのプラットホーム
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、シートと適用範囲が広い締め金で止めること両側で締め金で止めるvacuoによって付く、厚い板と適用範囲が広い締め金で止めること
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はんだののりを印刷する洗浄法
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method+ Vacuo方法をぬらす乾燥したmethod+
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印刷の正確さ
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±0.025mm
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SPI
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容積の繰り返された正確さ
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<1>
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部品の取付け
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部品のサイズ
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0603 （選択） L75mmのコネクター
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ピッチ
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0.15mm
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繰り返された正確さ
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±0.01mm
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AOI
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FOVのサイズ
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61×45mm
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テスト速度
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9150mmの² /Sec
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3D X線
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Shootingangle
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0-45
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堅いPCBの製造の機能 |
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項目
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RPCB
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HDI
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最低の輝線幅/linespacing
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3MIL/3MIL （0.075mm）
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2MIL/2MIL （0.05MM）
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最低の穴径
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6MIL （0.15MM）
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6MIL （0.15MM）
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最低のはんだは開くことを抵抗する（単一側）
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1.5MIL （0.0375MM）
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1.2MIL （0.03MM）
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最低のはんだは橋に抵抗する
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3MIL （0.075MM）
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2.2MIL （0.055MM）
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最高のアスペクト レシオ（厚さ/穴径）
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10:1
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8:1
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インピーダンス制御正確さ
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+/-8%
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+/-8%
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終了する厚さ
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0.3-3.2MM
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0.2-3.2MM
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最高板サイズ
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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最高は銅の厚さを終えた
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6OZ （210UM）
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2OZ （70UM）
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最低板厚さ
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6MIL （0.15MM）
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3MIL （0.076MM）
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最高の層
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14
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12
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表面処理
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HASL-LF、OSPの液浸の金、液浸の錫、液浸Ag
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液浸の金、OSPのselectiveimmersionの金、
カーボン印刷物
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分/最高レーザーの穴のサイズ
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/
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3MIL/9.8MIL
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レーザーの穴のサイズの許容
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/
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10%
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