10130248-006LF パワー・トゥ・ザ・ボード HPCE RA RECT 4HP2LP4HP2 RFインターコネクト

記述

ハイパワーカードエッジ (HPCE®) コネクタは次世代のパワーカードエッジです.

高線性電流密度と低電源損失を必要とする要求の高いアプリケーションのためのコネクタです.

HPCEは低プロフィールの高さ (7.50mm) を提供し,非常に費用対効果の高い高度な信頼性に基づいています.

FCIの他の電源ソリューションに類似するスタンプと形状の電源接触技術です.

HPCE®は,よりコンパクトで効率的な電源コンタクトとハウジングを組み込み,

低プロフィールパッケージ 要求の高いACとDC電源および/またはアドインカードアプリケーション

HPCEの低プロフィール高さ (最大限の空気流量のために),線形電流密度が著しく増加し,低

1U/2U サーバー,貯蔵室,

通信機器とデータ通信/ネットワーク機器

HPCE®は,電源と信号コンタクトを1つの鋳造型容器に統合して提供されています.

他のFCIの電源ソリューションと同様に,HPCE®はモジュール化ツールで作られています.

電力と信号コンタクトの数と位置に関して非常に構成可能な製品

オーダーメイドの電源需要のために

HPCE®は,電源コンタクトビーム (複数の電源コンタクトが完全に電源を供給している場合) に対して9Aで,

静かな空気中の温度上昇が30°Cを超える.この革新的なデザインにより,コネクタの足跡は最小限に抑えられます.

安定したハウジングは,適切な操作を保証するために,触覚防止の安全機能と偏振も含まれています.

垂直と直角と横軸のマウントオプションが利用できます.

様々なシステムアーキテクチャ

• 医療機関電源が完全に電源を供給している複数の電源コンタクトを持つ電源コンタクトビーム (電源コンタクトビーム) の電源量9A/電源

静かな空気中の温度上昇が30°Cを超えると

低プロフィール高度 (2.8mm ストレッドルマウント; 7.50mm 直角マウント) は,効率的な

システム冷却

• 1Uと2Uの電源または電源のコスト効率の良い電源供給を可能にする

配分アプリケーション

• 暖房 の 設計 に よっ て 暖房 の 散熱 を 最大限 に する

• 垂直,直角,横軸のマウントオプションは,電源の電源コンタクトの両方で利用できます.

配送と信号コンタクト

• 電力と信号コンタクトの数と位置は,カスタム電力需要に合わせて高度に設定できます.

テクニカル情報

材料

• 接触: 高性能 銅合金

• 連絡先 終了:

• 分離可能なインターフェイスで性能ベースの塗装 (Telcordia GR-1217-CORE中央オフィス)

• プレス フィット の 尾 に ニッケル を 塗ら た 锡

• シナ・ bly オプション

• ハウシング:高性能熱プラスチック,94V0

• GXT+TM の塗装

電気性能

・接触抵抗:バックプラナでの初期 ≤60 mΩ,コプラナでの初期 ≤120 mΩ

■電流 (環境温度上昇 ≤30°Cの場合):電源がすべてのコンタクトに供給されている場合,コンタクトあたり0.5A

挿入損失性能:下図参照

•クロスストーク性能:下記のグラフを参照してください

• テルコルディア GR-1217-CORE 中央事務所の資格取得

耐久性: 200 サイクル• 交配力:0.50N 最大/接触

• 解離力:0.15N/接触• 平均適合ピン挿入力/ピン

・ 0.4mm PCB の穴: 最大 15N

・0. 5mm PCB の穴:最大 30N

• 極化 型 住宅 の 選択肢 は,交配 板 の 正確 な 向き を 保証 し ます

• 主機PCBへの偏振のために,プラスチック製のハウジング機能とマウント耳オプションが利用可能

また,波溶接過程で接続を固定するために

ターゲットの市場/アプリケーション

• AC/DCデータ,テレコム&データコム/ネットワーク機器のプラグイン可能な電源

• 産業用PC

• 産業用制御装置と計測装置

• 医療