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説明：
Lenolink Multi-Band Combinersは、屋外および屋内アプリケーション向けの費用効果の高いアンテナ共有用に設計されています。 異なる周波数帯を同じフィーダシステムに結合または分割するために使用されるMulti-Band Combinerは、設置中のハードウェアコンポーネントを最小限に抑えることでCAPEXを節約します。
Multi-Band Combinersは、高い挿入損失を招くことなく特定の周波数スペクトルを組み合わせるようにカスタマイズされているため、通信事業者はより簡単で効率的に共通のアンテナシステムに周波数を統合できます。 Leonlinkは、2G、3G、4G、およびLTEシステム用の幅広いマルチバンドコンバイナ製品を提供しています。
デザイン上の利点
•統合構造デザイン。
•低いPIM、低い挿入損失、高いアイソレーション、および高い電力処理能力。
•差別化されたDC / AISG 1.1 / 2.0パスでは、TMAの要求と完全な互換性があります。
• IP67保護により、あらゆる環境で安定した性能が保証されます。
•壁と支柱への取り付け用金具。
•コンパクト設計、簡単なインストール。
•生涯保証
仕様：
| 項目 | 仕様 | ||||
| 港 | ポート1 | ポート2 | ポート3 | ポート4 | ポート5 |
| 動作周波数 | 2500〜2690 | 2400〜2490 | 880〜960MHz | 1710〜1880MHz | 1920〜2170MHz |
| VSWR | ≦1.3 | ||||
| 挿入損失 | ≤0.5dB | ||||
| ポート間の分離 | > 50dB | ||||
| PIM | ≦-150dBc（@ 2 * 43dBm） | ||||
| パワー処理 | 300W | ||||
| コネクタの種類 | DINメス | ||||
| 応用 | 屋内または屋外（IP66） | ||||
| インピーダンス | 50Ω | ||||
| 動作温度 | -40℃〜+ 60℃ | ||||
| DC / AISGの透明度 | バイパス（最大2.5A） | ||||
| 避雷 | 10kA、8 / 20usパルス | ||||
| 取り付け | 壁掛けまたはマスト取り付け | ||||
会社概要
私達の会社は2014年に確立しました、それはマイクロ波技術研究、RF、マイクロ波部品およびシステム産業開発に焦点を合わせる新しいハイテク企業です。装置。 ここで1年間の生産能力は約2億ドルです。
私達のプロダクトは彼ら自身の所有権および権限の承認の16のシリーズおよび1000の設計を含んでいる。 製品は、パワースプリッタ、方向性結合器、RF減衰器ダミー負荷、ケーブルアセンブリ、コネクタ、フィルタ、デュプレクサ、およびコンバイナです。 顧客の設計（OEM / ODM）もあります。