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4 年
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シリコンカービッドセラミック切断ディスクの製品仕様:150*1.0*25.4
また,顧客の要求に応じてカスタマイズすることもできます. 小径は80mm,直径は400mmになります.
シリコンカービッドセラミック切断盤の切断に関する注意事項:
1. シリコンカービッドセラミック切断ディスクをインストールする前に注意深く確認してください. チップまたは他の損傷がある場合は,使用を停止してください.
2シリコンカービッドセラミック切断ディスクに回転方向が記されているとき,それは機械ツールの回転方向と一致しなければならない.切断が鋭くないし,切断磨床の性能が悪くなる..
3要求を満たしていないシリコンカービッドセラミック切断ディスクを使用しないでください.
4切断過程で異常がみられた場合,原因を調査するために即座に機械を停止する必要があります.
5. 切断が鋭くない場合,シリコンカービッドセラミック切断ディスクをトリミングし,鋭くする必要があります.超負荷と磨き輪の損傷..
6シリコンカービッドセラミック切断ディスクが回転しているとき,切断のために手を使用することは厳禁であり,磨き輪を手と体で触ることは許されません.
7ダイヤモンドの超薄型切断刃は,不均等なストレスの異常を避けるために,溝や切断以外の操作に使用することは厳しく禁止されています.
シリコンカービッドセラミック切断ディスクの注文説明書
製品仕様,直径,厚さ,開口等, 切断製品の要件,粗切りと細切り
