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多層PCB/Flexible PCB/Rigidの屈曲PCB /Fpcbaの堅い屈曲のプリント基板
専門工学および上の高度機械、私達のPCBの生産の機能は指導的地位に、最も小さい穴のサイズによって、最低の線幅/スペースあった、私達は作り出したそれらの他の工場によって終えられてできない困難なPCBs、私達のhigly PCBsの質の勝利認識をでき、開発する世界中顧客の多くをおよび質および価格両方、私達のプロダクト医療機器で、消費者electroncis、telcom、企業制御および車の電子工学によってからの高い評判にのためのすべての顧客勝つために広く利用された持っている。
| PCBアセンブリ機能 | |
| ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
| 最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 （1.0x0.5mm） |
| 最低ICピッチ: | 0.3mm |
| 最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
| 最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
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順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ（ <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積（20-100pcs）
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6days
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12hours
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中型の容積（100-1000）
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3days
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24hours
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大量生産（>1000）
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ（PCBアセンブリ）仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
（BOM）資材表
構成配置のリスト（完全な）
すべての関連したCADおよび.stpファイル
IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室（UL）は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される