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OEM ODMの多層携帯電話PCB 5gの電子堅屈曲はプリント基板PCBAのマザーボードを
IBE Corporationについて
2005年に創設されて、IBE CorporationはPCBAの生産を含む端末相互の電子工学の製造業サービス（EMS）の中型の提供者、システム統合および広範囲のテスト サービス、エンクロージャの製作、また製品設計、支える工学およびサプライ チェーン マネージメント サービスである。IBE設備は中国、米国およびベトナムの広い足跡に及ぶ。IBEサービスは成長、成熟および終りの生命段階に新製品の開発そして導入からの全体の電子製品ライフサイクルに伸びる。
PCBAの機能
主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている（最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる）
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。
私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。
| 1 | 材料 | PR4の、高いTG自由な、ハロゲンCEM3、PTFE、アルミニウムBT、ロジャース |
| 2 | 板厚さ | 大量生産:0.3-3.5mmのサンプル:0.21-6.0mm |
| 3 | 表面の終わり | HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り |
| 4 | PCBのパネルのサイズ | 最高の固まりProductoin:610x460mmのサンプル:762x508mm |
| 5 | 層 | 大量生産:2-58層、サンプル:1-64層 |
| 6 | 最少ドリル孔のサイズ | レーザーのドリル0.1mmの機械ドリル0.2mm |
| 7 | PCBA QC | X線、AOIテスト、機能テスト |
| 8 | 専門 | 自動車、医学/賭博/スマートな装置、コンピュータ、LED/Lighting、等 |
| 9 | サンフォライズ | を経て埋められて、を経て、混合された圧力、埋め込まれた抵抗、埋め込まれたキャパシタンス、ローカル混合された圧力、ローカル高密度、背部ドリル、インピーダンス制御盲目にしなさい |
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順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ（ <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積（20-100pcs）
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6days
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12hours
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中型の容積（100-1000）
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3days
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24hours
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大量生産（>1000）
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ（PCBアセンブリ）仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
（BOM）資材表
構成配置のリスト（完全な）
すべての関連したCADおよび.stpファイル
IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室（UL）は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される