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堅屈曲PCB高いTg Fr4+Pi Eing堅く適用範囲が広いPCBの堅い屈曲回路
PCBアセンブリ権力者の1つは、IBE PCBの製作プロセスのいろいろな範囲の特殊化の高度の生産の技術そして製造業練習を採用し、良質の多層のPCBsを注文仕立てのレイアウトから作り出す。
20年間以上のハイテクなPCBのアセンブリおよび製造サービスをすることの結合された経験によって、私達はちょうどアセンブラーではない、私達は取締役会レベルで競争価格で並ぶものがない技術的専門知識の利点および最も進歩的な解決を提供するためにレベルを造るために囲むために完全にテストしてもいい。
PCBAの機能
主要なSMTの生産ラインは松下電器産業、Sumsungの日本合計6ラインからの自動化された高精度の最新式装置から成っている（最も小さいSMTの部品のサイズは0201に、0.6mm*0.3mm | 50mm*50mmQFPの0.15mmのギャップ、±0.05正確さが可能達することができる）
EMS容量は1ヶ月あたりの150,000,000の部品に達することができる。
私達の設計のチームはDFM/DFA/DFTの技術で広範な経験がある。
SMTのBGAの改善、再バリングのX線はachieveableすべて容易にである。ステンシルはできる
4時間の中切られ、渡される。
| PCBの製造業の機能 | |
| PCBの層: | 18の層への1Layers （最高） |
| 板厚さ: | 0.13~6.0mm |
| 最低の線幅/スペース: | 3mil |
| 最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
| 銅の厚さ: | 9um~210um （0.25oz~6oz） |
| 最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
| 最高板サイズ: | 400*700mm |
| 表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
| 材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
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順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ（ <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積（20-100pcs）
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6days
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12hours
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中型の容積（100-1000）
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3days
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24hours
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大量生産（>1000）
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ（PCBアセンブリ）仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
（BOM）資材表
構成配置のリスト（完全な）
すべての関連したCADおよび.stpファイル
IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室（UL）は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される
5. テストおよび点検サービスを提供するか。
はい、IBEはテストの広範囲のリストおよびSMTおよびによ穴アセンブリ両方のための点検サービスを提供する。
目視検差/スキャン顕微鏡
AOIの点検
回路内テスト
機能テストは自動化された試験装置およびシステムを含んでいる
バーンイン テスト
低い/高温部屋のテスト
X線点検および修理
塩の霧のテスター
落下試験
パッキングの振動
等角のコーティングおよびpotting