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Vカットおよび誘導の内部および分離したタブとめっきされる金2つの層のPCBの
限られたIBEの電子工学は2005年に確立されたり、PCBの製造業、構成の調達、PCBアセンブリおよびテストにワンストップ サービスを提供する。私達に自身のPCBの工場およびSMTの生産ラインが、およびパス率の製品品質を確かめるいろいろ専門の試験装置、会社を所有したベテランの専門および技術的なR & Dの技術のチーム、若いおよび専門の販売およびカスタマー サービスのチームの、ベテランおよび専門の調達チームおよびアセンブリ テストのチーム、顧客の発注のオン・タイム配達率ある。
Vカットおよび誘導の内部および分離したタブとめっきされる金2つの層のPCBの:
| 1 | 材料 | PR4、Tg150 |
| 2 | 板厚さ | 1.6mm+/-10% |
| 3 | 表面の終わり | めっきされる金 |
| 4 | PCBのパネルのサイズ | 256*220/2 |
| 5 | 層 | 2 |
| 6 | Min.ドリル孔のサイズ | 0.15mm |
| 7 | PCB QC | 電気テストおよび自動的に穴の点検;出現の自動検出 |
| 8 | 専門 | 自動車 |
| 9 | サンフォライズ | インピーダンス制御 |
IBEは良質および極度のサービス堅いPCBで速い回転および大量生産を提供するために提供する:
| 堅いPCBの技術的な機能 | ||||||||||||
| 項目 | 大量生産 | 小さいバッチ生産 | ||||||||||
| 層の数 | 18Lまで | 36Lまで | ||||||||||
| 積層物 | FR-4の、高いTG自由な、ハロゲンCem-3、Al/copperは、高周波基づいていた | |||||||||||
| 最高板サイズ | 610*460mm | 1200*600mm | ||||||||||
| 板厚さ | 0.3-3.5mm | 0.2-6.0mm | ||||||||||
| 最低の線幅/スペース | 3/3ミル | 3/3ミル | ||||||||||
| 最低ライン/スペース許容 | +/-20% | +/-10% | ||||||||||
| Max.Outerの層の銅の厚さ | 140um | 210um | ||||||||||
| Max.Innerの層の銅の厚さ | 105um | 175um | ||||||||||
| 最少終了する穴のサイズ（機械） | 0.2mm | 0.15mm | ||||||||||
| 最少終了する穴のサイズ（レーザーの穴） | 0.075mm | 0.075mm | ||||||||||
| アスペクト レシオ | 10:1 | 12:1 | ||||||||||
| はんだのマスク色 | 、緑、青い、黒い、黄色い白い、赤い | |||||||||||
| インピーダンス制御許容 | <> | |||||||||||
| 表面処理 | 抜け目がない金 | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |||||||||
| 液浸の金 | 0.025-0.1um | 0.1-0.2um | ||||||||||
| Sn/Pb Hasl | 1-40um | |||||||||||
| 無鉛Hasl | 1-70um | |||||||||||
| 液浸の銀 | 0.08-0.3um | |||||||||||
| OSP （Entek） | 0.2-0.4um | |||||||||||
| 金指（堅い金張り） | 10u」- 50u」 | |||||||||||
| ニッケル パラジウムのような利用できるまた他の表面処理 | ||||||||||||
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