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カスタマイズされたFr4 Polyimide LEDの堅屈曲PCBA PCBの製造業
IBE Corporationについて
2005年に創設されて、IBE CorporationはPCBAの生産を含む端末相互の電子工学の製造業サービス（EMS）の中型の提供者、システム統合および広範囲のテスト サービス、エンクロージャの製作、また製品設計、支える工学およびサプライ チェーン マネージメント サービスである。IBE設備は中国、米国およびベトナムの広い足跡に及ぶ。IBEサービスは成長、成熟および終りの生命段階に新製品の開発そして導入からの全体の電子製品ライフサイクルに伸びる。
証明:
ISO 9001および14001によって証明されて、IBEは設備が整ってい、厳しく管理された製造業者である。私達は私達の資源を統合し、よくプロセスを最大限に活用し、質を保証できるMESシステムを通して生産を管理する。その上、IBEのグループはTS16949、自動車産業およびISO 13485の医療産業の生産および製造業の標準に厳しく付着する。
| PCBの製造業の機能 | |
| PCBの層: | 18の層への1Layers （最高） |
| 板厚さ: | 0.13~6.0mm |
| 最低の線幅/スペース: | 3mil |
| 最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
| 銅の厚さ: | 9um~210um （0.25oz~6oz） |
| 最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
| 最高板サイズ: | 400*700mm |
| 表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
| 材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
| PCBアセンブリ機能 | |
| ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
| 最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 （1.0x0.5mm） |
| 最低ICピッチ: | 0.3mm |
| 最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
| 最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
（BOM）資材表
構成配置のリスト（完全な）
すべての関連したCADおよび.stpファイル