IBEの電子工学Co.、株式会社

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ENIG FR4高いTg Alu PCBハロゲン自由な二重層PCBの設計

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ENIG FR4高いTg Alu PCBハロゲン自由な二重層PCBの設計

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型式番号 :ALU PCB
原産地 :中国
最低順序量 :100
支払の言葉 :D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :50000pcs/week
受渡し時間 :5-7working幾日
包装の細部 :ESD袋
Min.の線幅 :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
表面の仕上げ :ENIG
銅の厚さ :1OZ
基材 :FR4
最少行送り :0.075mm
板厚さ :1.6mm
Min. Hole Size :0.25mm
soldermask色 :赤い
シルクスクリーン色 :白い
層 :1-32L
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シンセンの専門の二重層fr4高いtg ALUのプリント基板PCBの工場

2005年に確立されて、IBEは集まっているPCBへ設計するPCBからのワンストップ サービスを提供できる非常に専門およびベテランPCBおよびPCBアセンブリ製造業者製造業テストおよび収容である。18年間以上の全体的なEMSの市場の巧妙な経験後の内部時間配達を使って。私達に500人以上の従業員、PCB&PCBA分野の専門家10年の以内ではない、PCBの生産能力はでき非常に専門との150があり200000平方メートルおよびEMSの集まっている容量の月例機能に1ヶ月あたりの150,000,000の部品で達する。私達のプロダクトは広く利用された、自動車、医学、家電、大気および宇宙空間、デジタル通信、産業制御およびもっとである。

 
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる

FAQ:
1. マザーボードは何であるか。
ENIG FR4高いTg Alu PCBハロゲン自由な二重層PCBの設計
マザーボードはラップトップか卓上コンピュータでプリント回路実装品(PCA)専ら使用したである。一部がマザーボードとしてPCAを示すかもしれない間、コンピュータで見つけられるそれらだけマザーボードである。他のプリント回路実装品はすべてPCAまたはPCBA単にである。
2.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
ENIG FR4高いTg Alu PCBハロゲン自由な二重層PCBの設計
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
 

3. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。

ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル
 

4. 実験室が承認した保険業者/ULであるか。

IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室(UL)は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される
 

5. RoHSに&REACH迎合的なアセンブリを提供するか。
はい、IBEは欧州連合の危険な物質(RoHS)の制限に指令および範囲従うアセンブリを提供する。

 

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