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導かれた球根のための安定した良質の2L Alu OSP PCB高いTg Fr4 Eing
会社の機能
| PCBの製造業の機能 | |
| PCBの層: | 18の層への1Layers （最高） |
| 板厚さ: | 0.13~6.0mm |
| 最低の線幅/スペース: | 3mil |
| 最低の機械穴のサイズ: | 4mil |
| 銅の厚さ: | 9um~210um （0.25oz~6oz） |
| 最高のアスペクト レシオ: | 1:10 |
| 最高板サイズ: | 400*700mm |
| 表面の終わり: | HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク |
| 材料: | FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。 |
| PCBアセンブリ機能 | |
| ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
| 最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 （1.0x0.5mm） |
| 最低ICピッチ: | 0.3mm |
| 最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
| 最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
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順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ（ <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積（20-100pcs）
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6days
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12hours
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中型の容積（100-1000）
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3days
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24hours
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大量生産（>1000）
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ（PCBアセンブリ）仕事をするか。
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
（BOM）資材表
構成配置のリスト（完全な）
すべての関連したCADおよび.stpファイル
IBEはPCBアセンブリのための次のIPCの電子産業の標準を得た
PCBの生産のためのIPC-A-600G
ケーブル、ワイヤーおよび馬具アセンブリ製造業の練習そして条件のためのIPC-620
電子アセンブリのIPC-A-610E PCBAの容認性
あなたが最終的な造りのための私の契約製造業者に出荷する4.Canか。
はい、私達は最後の生産のためのあなたのアセンブリを出荷してもいい。私達はまたターンキーの、箱の造りおよび労働だけサービスを提供してもいい
5.Whereあなたのプロダクトを製造するか。
私達はシンセン、中国で生産工場を基づいてもらう;Fremont、米国、Bac Ninh、Vietn