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IBEは卓越性（DFx）問題に私達の顧客の最も挑戦的な設計によりよく、より速くより費用効果が大きい解決を提供する。製造業からサプライ チェーンへのテストへの、IBEは私達のOEMパートナーにカスタマイズされた設計サポートを提供し、彼らの市場内の強い競争状態を確立することをそれらが可能にする。
私達に全体の電子工学の製造工程中の指導の製造業者の証明された記録がある。シンプルな設計から複雑なシステムの統合への、IBEは全体的な市場で競うのに必要な端末相互の電子工学の製造業サービスを提供する。
私達の利点:
1の工場区域:60000㎡シンセンの工場;米国およびベトナムの2つの他の工場。
2の品質管理:IPC-1-610Eの標準、Eテスト、X線、AOIテスト、IQC、QC、QAの100%の機能テスト
3のPCB作る（堅く、適用範囲が広く、堅適用範囲が広く、アルミニウム、高いTG、陶磁器）、構成の調達、SMT&DIP、自由なプログラム及びテストのOEM/ODMサービス
4、Certifcation:ATF 16949、ISO 13485、ISO 14001、ISO9001、UL （E326838）、ディズニーFAMAのセリウム、FCC、ROHS、
PCBAの機能
| PCBアセンブリ機能 | |
| ステンシル サイズの範囲: | 1560*450mm |
| 最低SMTのパッケージ: | 0402/1005 （1.0x0.5mm） |
| 最低ICピッチ: | 0.3mm |
| 最高PCBのサイズ: | 1200*400mm |
| 最低PCBの厚さ: | 0.35mm |
| 最低の破片のサイズ: | 01005 |
| 最高BGAのサイズ: | 74*74mm |
| BGAの球ピッチ: | 1.00~3.00mm |
| BGAの玉直径: | 0.4~1.0mm |
| QFPの鉛ピッチ: | 0.38~2.54mm |
| テスト: | ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。 |
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順序の状態
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標準的な受渡し日
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最も速い受渡し日
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プロトタイプ（ <20pcs>
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2days
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8hours
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小さい容積（20-100pcs）
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6days
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12hours
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中型の容積（100-1000）
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3days
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24hours
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大量生産（>1000）
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BOMによって決まる
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BOMによって決まる
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