IBEの電子工学Co.、株式会社

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OEM 2ozの銅の多層PCBs 1.6mmの厚さISO TS16949

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OEM 2ozの銅の多層PCBs 1.6mmの厚さISO TS16949

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型式番号 :電気のメートルPCBA
原産地 :中国
最低順序量 :10
支払の言葉 :D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :50000pcs/week
受渡し時間 :5-8仕事日
包装の細部 :ESD袋
Min.の線幅 :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
表面の仕上げ :ENIG
銅の厚さ :1.5oz
基材 :FR4
最少行送り :0.075mm
板厚さ :1.6mm
Min. Hole Size :0.25mm
soldermask色 :
シルクスクリーン色 :白い
層 :1-32L
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製品の説明を表示

シンセンoem 1.6mmの厚さPCBの製造業者の多層のpcba HDIはプリント基板2OZを

利点
1)私達は30層多層PCBのHDIの仕事まで二重側面からのPCBをする。
2)他の製造者からの繰り返しの順序があり、Intechに移りたいと思えば私達は工具細工の自由受け入れてもいい。
3)優秀な質および専門職業的業務を除いて、私達はまた私達の顧客のPCBを保護するのに真空密封のパックで乾燥性があるパック及び湿気の表示器を使用するようにあらゆる細部、例えばパッケージを支払う。
4)材料:私達にまた在庫でFR4 TG135/TG158/TG180の正常な材料が、持っているFR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ロジャース アルロンISOLAをある。
5)屈曲堅いPCBs堅い/ULとの屈曲承認した。
6)適用範囲が広い、すぐに顧客のためのフィードバック常に。

OEM 2ozの銅の多層PCBs 1.6mmの厚さISO TS16949

PCBの製造業の機能
PCBの層: 18の層への1Layers (最高)
板厚さ: 0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース: 3mil
最低の機械穴のサイズ: 4mil
銅の厚さ: 9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ: 1:10
最高板サイズ: 400*700mm
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料: FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
   
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる
 
OEM 2ozの銅の多層PCBs 1.6mmの厚さISO TS16949
 

FAQ:
1.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
OEM 2ozの銅の多層PCBs 1.6mmの厚さISO TS16949
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
 

2. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。

ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル
 

3. 実験室が承認した保険業者/ULであるか。

IBEは私達のプロダクトのためのすべての適当なULの証明を追求し、私達は顧客需要に基づいてULおよびCSAと証明される複数のプロダクトを提供する
保険業者の実験室(UL)は多数の証明を、を含んで与える:
IBEはULファイルE326838によってPCBのために証明される
 

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