IBEの電子工学Co.、株式会社

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0.075mm 1-32Lロジャースの堅い屈曲PCB板設計ISO13485

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0.075mm 1-32Lロジャースの堅い屈曲PCB板設計ISO13485

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型式番号 :電気のメートルPCBA
原産地 :中国
最低順序量 :10
支払の言葉 :D/A、L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
供給の能力 :50000pcs/week
受渡し時間 :5-8仕事日
包装の細部 :ESD袋
最少線幅 :0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
表面の仕上げ :ENIG
銅の厚さ :1OZ
基材 :FR4
最少行送り :0.075mm
板厚さ :1.6MM
最少穴のサイズ :0.25mm
soldermask色 :
シルクスクリーン色 :白い
層 :1-32L
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シンセン中国の工場多PCBの電子工学PCBの製造業からのカスタマイズされた多層PCB

PCBAの機能

PCBの製造業の機能
PCBの層: 18の層への1Layers (最高)
板厚さ: 0.13~6.0mm
最低の線幅/スペース: 3mil
最低の機械穴のサイズ: 4mil
銅の厚さ: 9um~210um (0.25oz~6oz)
最高のアスペクト レシオ: 1:10
最高板サイズ: 400*700mm
表面の終わり: HASLの液浸の金、液浸の銀、液浸の錫、抜け目がない金、金指、peelableマスク
材料: FR4、高いTg、ロジャース、CEM-1、CEM-3、アルミニウムBT、PTFE。
   
PCBアセンブリ機能
ステンシル サイズの範囲: 1560*450mm
最低SMTのパッケージ: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
最低ICピッチ: 0.3mm
最高PCBのサイズ: 1200*400mm
最低PCBの厚さ: 0.35mm
最低の破片のサイズ: 01005
最高BGAのサイズ: 74*74mm
BGAの球ピッチ: 1.00~3.00mm
BGAの玉直径: 0.4~1.0mm
QFPの鉛ピッチ: 0.38~2.54mm
テスト: ICT、AOI、X線、Funtionalテスト等。

 

受渡し時間:
 
順序の状態
標準的な受渡し日
最も速い受渡し日
プロトタイプ( <20pcs>
2days
8hours
小さい容積(20-100pcs)
6days
12hours
中型の容積(100-1000)
3days
24hours
大量生産(>1000)
BOMによって決まる
BOMによって決まる
 
0.075mm 1-32Lロジャースの堅い屈曲PCB板設計ISO13485
 

FAQ:
1. マザーボードは何であるか。
0.075mm 1-32Lロジャースの堅い屈曲PCB板設計ISO13485
マザーボードはラップトップか卓上コンピュータでプリント回路実装品(PCA)専ら使用したである。一部がマザーボードとしてPCAを示すかもしれない間、コンピュータで見つけられるそれらだけマザーボードである。他のプリント回路実装品はすべてPCAまたはPCBA単にである。
2.Howはプリント基板 アセンブリ(PCBアセンブリ)仕事をするか。
0.075mm 1-32Lロジャースの堅い屈曲PCB板設計ISO13485
PCBアセンブリの主たる機能は密集したか定義されたスペースに装置の電子部品を統合することである。装置の電子回路の中央ハブが他のすべての電装品に、PCB絶縁材を提供するように機能し、安全に動力源に接続されるようにそれらがする。
 

3. ターンキーPCBアセンブリ順序にどんな情報が要求されるか。

ターンキー プロジェクトのために、私達は次を必要とする:
Gerberファイル
(BOM)資材表
構成配置のリスト(完全な)
すべての関連したCADおよび.stpファイル

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