プリント基板アセンブリはプリント基板の配線によって電子部品を接続するプロセスである。PCBsの薄板にされた銅シートで刻まれる跡か伝導性の細道は非導電基質の内でassembly.SMTアセンブリ、BGAアセンブリ、によ穴アセンブリ、混合されたアセンブリ、堅い屈曲PCBアセンブリサービスを形作るために使用される。IPC 610のクラス2およびクラス3.を含む標準の広い範囲と迎合的。

すべては巧妙なエンジニアの管理の下にここに組み立てられる。およびサーキットボードについて不確かあなたのプロダクトを進水させたいと思えば、私達のチームは助けること準備ができた24/7である。

1	材料	PR4の、高いTG自由な、ハロゲンCEM3、PTFE、アルミニウムBT、ロジャース
2	板厚さ	大量生産:0.3-3.5mmのサンプル:0.21-6.0mm
3	表面の終わり	HASL、OSPの液浸の銀/Gold/SNの抜け目がない金、金指、堅い金張り
4	PCBのパネルのサイズ	最高の固まりProductoin:610x460mmのサンプル:762x508mm
5	層	大量生産:2-58層、サンプル:1-64層
6	最少ドリル孔のサイズ	レーザーのドリル0.1mmの機械ドリル0.2mm
7	PCBA QC	X線、AOIテスト、機能テスト
8	専門	自動車、医学/賭博/スマートな装置、コンピュータ、LED/Lighting、等
9	サンフォライズ	を経て埋められて、を経て、混合された圧力、埋め込まれた抵抗、埋め込まれたキャパシタンス、ローカル混合された圧力、ローカル高密度、背部ドリル、インピーダンス制御盲目にしなさい

お問い合わせカート 0