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浸透金 表面多層PCB板プロトタイプ 6層電子回路板組立
プロトタイプPCB アセム能力
| 層数 | 1 - 18 層 |
| 最大処理面積 | 680 × 1000MM |
| 薄板厚さ | 2 層 - 0.3MM (12ml) |
| 4 層 - 0.4MM (16ml) | |
| 6 層 - 0.8MM (32ml) | |
| 8 層 - 1.0MM (40ml) | |
| 10 層 - 1.1MM (44ml) | |
| 12 層 - 1.3MM (52ml) | |
| 14 層 - 1.5MM (59ml) | |
| 16 層 - 1.6MM (63ミリ) | |
| 18層 - 1.8MM (71ミリ) | |
| 完成板の厚さの許容量 | 厚さ ≤ 1.0MM,許容量: ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ 厚さ ≤ 6.5MM,許容度 ± 10% | |
| 曲がり 曲がり | ≤0.75%,最小:0.5% |
| TG の範囲 | 130〜215 °C |
| 阻害容量 | ± 10%,ミニ: ± 5% |
| ハイポットテスト | 最大: 4000V/10MA/60S |
| 表面処理 | HASL 鉛を含む HASL 鉛のない |
| フラッシュゴールド 浸水ゴールド | |
| 浸水銀 浸水鉛 | |
| ゴールドフィンガー,OSP |
PCB プロトタイプ プロセス
DFM レビュー
DFMのレビューでは,エンジニアリングチームは使用終了 (EOL) コンポーネント (ある場合),レイアウトの改善,効率の向上の機会を特定します.このプロセスの目的は,製造上の問題を直ちに解決することです..
材料,部品の選択,キットの準備
信頼されるサプライヤーから材料や部品を集め 品質を保証します
プレート製造
この段階では,PCB製造プロセスを開始するために,顧客から受信された Gerber 文書をレビューします.
組み立てと試験
製造部門では プロジェクトに割り当てられた プロトタイプ専門家が 各段階において 取締役会と協力します溶接検査やテストを 指導します
完全なプロトタイプ製品の配達
迅速な NPI プロセスを通して,あなたのプロトタイプ PCB 製品には必要な文書パッケージ,試験証明書 (適用される場合),および他のコンポーネント (利用可能な場合) が付属します.
PCBの用途:
IOT
自動車
産業用
LED ライトニング
AI スマートホーム
測定器具
消費電子機器
医療
スカイウィンPCBA製造とのパートナー
製造プロセスを簡素化し コストを削減し 消費電子機器の性能を向上させることができますスマートフォンやタブレットからウェアラブルデバイスやスマートホーム技術まで幅広い電子製品の要求に応えるように設計されています.
スカイ・ウィンと提携して,シームレスでトラブルフリーな製造体験をしましょう. OEM FR4 電子PCB組立サービスに対する信頼性の高いワンストップソリューションとなりましょう.電子機器のビジョンを 実現できます.
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PCBAケースのプロトタイプ
