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HASL ENIG OSP PCB組立サービス FR4 多層プリント回路板組成 屋外大型画面制御用
一般的な紹介多層PCB
複数の層の回路板は,2層以上の回路板と呼ばれる.例えば,4層,6層,8層など.もちろん,いくつかの設計は三層または五層回路である,とも呼ばれる多層PCB回路板.
2層の板よりも大きい導電線図. 隔熱基板は各層の間隔に分離されます.回路の各層を印刷した後,プレッシングによって各回路の層が重なり合っている掘削後,それらの間の電気接続は,通常,回路板の横断面に塗装された穴を介して達成されます.
PCB組立サービス仕様
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,銅基 |
| 板の厚さ | 0.3mm~4mm |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 表面処理 | HASL LF / ENIG / OSP など |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン/ブルー/ブラック/ホワイト/イエローなど |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
PCB組成製造能力
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
コート要求
1裸 PCBボードのゲルバーファイル
2組み立てのためのBOM (材料請求書)
3. リード時間を短縮するために,任意の受け入れられる部品の交換がある場合は,私たちに助言してください
4試験ガイドと,必要に応じて試験装置
5. プログラムファイルと必要に応じてプログラミングツール
6必要な場合は図面
PCBAケース
