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OEM産業用PCBアセンブリ電子回路基板アセンブリPCBアセンブリサービスDIP SMT PCBアセンブリ
多層PCBの概要
多層回路基板は、その名前が示すように、4 層、6 層、8 層など 2 層以上の回路基板のみを多層回路基板と呼ぶことができます。もちろん、一部の設計は 3 層または 5 層回路であり、多層 PCB 回路基板とも呼ばれます。
2層基板より大きい導体配線図。絶縁基板は層間で分離されている。回路の各層を印刷した後、プレスによって回路の各層を重ね合わせます。穴あけ後、通常、回路基板の断面にあるメッキされたスルーホールを通じてそれらの間の電気接続が実現されます。
PCBA テスト サービス
当社の PCBA 施設には、最先端のテストおよび検証機器が装備されています。完成した PCB コンポーネントは、さまざまな検査を通じてコンポーネントの適切な配置と機能がチェックされます。会ったホッド、AOI検査、回路内テスト、X線検査など。
PCBA SMT プロセスは非常に複雑で、PCB 基板の製造プロセス、部品調達と検査、SMT アセンブリ、DIP、PCBA テストなどの複数の重要なプロセスが含まれます。その中でも、PCBA テストは、PCBA 処理プロセス全体の中で最も重要な品質管理ステップです。テストによって製品の最終的な性能が決まります。
製品の詳細：
| SMTプロジェクト名 項目 | フィチウム FT-2000 |
| 製造プロセス | SMTパッチ、DIPプラグイン、AOIテスト、X-RAY、CNCパネル |
| 材料精度 | 0201+BGA 0.4mm |
| 素材数 | 163種類 |
| 物質消費量 | 1080個 |
| PCB グロッドプロセス | イマージョンゴールド |
| PCB層の数 | 8層 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚 | 1.6mm |
| 製造品質システム | IATF16949 |
| PCB品質システム | ROHS/UL |
| 応用 | 産業用制御、IoT インテリジェント ターミナル |
| 付加価値サービス | 販売後1年間 |
この製品はSMTおよびDIPプロセスを採用し、製品が顧客の要件を満たしていることを確認するためにAOIおよびX-RAX照射分析によってテストされています。その後、CNCによる図面に従って、最終的に顧客の手に最適な状態でパッケージ化されます。
産業用制御およびモノのインターネットのインテリジェント端末に適しています。
