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5G通信PCBアセンブリ1OZ銅プロトタイプPCB製造PCB設計
5G通信とPCB処理技術
1. 材料要件: 5G 通信 PCB の非常に明確な方向性は、高周波高速材料と基板です。
2 品質監視の要件については、5G 信号速度の向上により、基板の偏差が信号性能に大きな影響を与えるため、基板の製造偏差管理をより厳格にする必要があり、既存の主流の基板プロセスと設備更新はそれほど大きくなく、今後の技術開発のボトルネックとなる。
3. プロセス要件：5G関連アプリケーションの機能向上により高密度PCBSの需要が増加し、HDIも重要な技術分野となる。
4. PCB 設計の要件。プレートの選択は、損失、埋め込み、高周波の 6 つの側面から開始できるシグナルインテグリティ要件を満たすために、高周波と高速、明確な抵抗マッチング、カスケード計画、配線室などの要件を満たす必要があります。位相/振幅、混合圧力、熱放散、PIM。
5. 設備機器の要件：高精度の設備と銅表面の粗さが少ない前処理ラインが現在理想的な加工設備であり、試験設備にはパッシブ相互変調試験機、フライングニードルインピーダンス試験機、損失試験機などがあります。 高精度グラフィックス転写・真空エッチング装置、線幅や間隔の変化をリアルタイムに監視・フィードバックできる検出装置、均一性の良い電気めっき装置、高精度ラミネート装置などを備え、5G通信用基板の生産ニーズにも対応します。 。
通信PCBパラメータ
| 応用分野 | 5G通信 |
| 基本的な材料 | FR-4 |
| 誘電率 | 4.2 |
| 外側の銅箔の厚さ | 1オンス |
| 内側の銅箔の厚さ | 1オンス |
| 最小穴径 | 0.2mm |
| PCB グロッドプロセス | イメリソンゴールド |
| PCB層の数 | 16層 |
| PCB 表面 | 両面基板 |
| 最小線幅 | 0.076mm |
| 最小行間隔 | 0.076mm |
| 板厚 | 1.6mm |
| 製造品質システム | IATF16949 |
| 特徴 | 高い信頼性と精度 |
コミュニケーションPCBアセンブリメーカー
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd は 2015 年 2 月に設立され、PCBA OEM/ODM ワンストップ サービス、ソリューションのカスタマイズ、SMT パッチ、DIP プラグイン、機能テスト、アセンブリおよびその他の OEM/ODM サービスに重点を置いています。
