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通信注文のPCBアセンブリのプリント回路板の多層板の厚さ1.0mm
通信用PCBアセンブリケース
| PCBAアイテム | F6 GC2053 |
| 製造プロセス | SMT、AOI検査、QA外観検査、高温接着剤保護 |
| 材料精度 | 0402+BGA0.5MM |
| 素材数 | 12種類 |
| 物質消費量 | 26個 |
| PCB グロッドプロセス | イメリソンゴールド |
| PCB層 | 2層 |
| PCB 表面 | 両面基板 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚 | 1.0mm |
| 製造品質システム | IATF16949 |
| PCB品質システム | ROHS/UL |
| 応用分野 | 車載支援/DVR/トラベルレコーダー/カメラ/レンズ |
コミュニケーション多層基板(PCB ) 説明
1.PCB タイプ: 多層基板
2.特徴：4層以上、単一または二重パネルの複数層を一緒にホットプレスします。
3.通信機器用PCB需要は多層基板が中心です。
4.主な用途: 家電、通信産業、産業用制御、自動車エレクトロニクス、軍事、航空宇宙など
コミュニケーションPCB アセンブリ
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd は 2015 年 2 月に設立され、PCBA OEM/ODM ワンストップ サービス、ソリューションのカスタマイズ、SMT パッチ、DIP プラグイン、機能テスト、アセンブリおよびその他の OEM/ODM サービスに重点を置いています。通信分野では、PCB回路基板は主に無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データ通信ネットワーク、固定ネットワークブロードバンドおよびその他のリンクで使用されており、5Gの構築はPCB産業チェーンの繁栄を牽引します。5G通信技術の進化により、通信設備の更新や再構築が促進されます。
PCB アセンブリ
