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青色ソルダーマスクを使用した PCB 製造 HDI 差動インピーダンスのタイムリーな納品
プリント基板製造サービス
1.ファイル送信(ガーバー&BOM)
2.24時間以内にお見積り
3.ファイルを確認して注文する
4.PCBの製造
5.部品調達
6.はんだ付け、テストの品質管理
7.梱包&配送
1. HDI（高密度インターコネクタ）
HDIとはHigh Density Interconnector（高密度インターコネクタ）の略称で、プリント基板製造用（技術）の一種で、マイクロブラインド埋め込みホール技術を用いた比較的配線密度の高い回路基板です。HDI は、小規模ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。
2. 利点
1)。PCB のコストを削減できる: PCB の密度が 8 層以上増加すると、HDI によってコストを大幅に削減できます。
2)。線密度の増加: 従来の回路基板と部品の相互接続。
3)。電気的性能と信号の正確性の向上
4)。優れた信頼性
5)。熱特性を改善できる
3. HDIの適用
電子設計は常にマシン全体の性能を向上させていますが、同時にマシンのサイズを縮小しようとしています。携帯電話からスマート兵器に至るまで、小型のポータブル製品では「小型」が常に追求されています。高密度集積 (HDI) テクノロジーにより、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、最終製品の設計をより小型化できます。*HDIは、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、MP3、MP4、ラップトップコンピュータ、自動車電子機器、その他のデジタル製品などで広く使用されており、ハイエンドHDIボードは主に3G携帯電話、高度なデジタルカメラ、ICで使用されていますキャリアボードなど。
PCB アセンブリ技術 能力
| 記事 | 説明 | 容量 | |
| 奉仕的 | ワンストップサービスによるPCBおよびSMTアセンブリ | ||
| 必要なファイル | PCB: ガーバーファイル(CAM、PCB、PCBDOC) | ||
| コンポーネント: 部品表(BOM リスト) | |||
| アセンブリ: ピックアンドプレイス ファイル | |||
| 材料 | ラミネート材 | FR4、高TG FR4、高周波、ミョウバン、FPC | |
| 基板切断 | レイヤー数 | 1-32 | |
| 内層の最小厚さ | 0.003インチ(0.07mm) | ||
| (Cu厚さは除く) | |||
| 板厚 | 標準 | (0.1～4mm±10%) | |
| 分。 | シングル/ダブル:0.008±0.004” | ||
| 4層:0.01±0.008インチ | |||
| 8層:0.01±0.008インチ | |||
| 弓とひねり | 7/1000 | ||
| 銅の重量 | 外側の銅の重量 | 0.5～40z | |
| 内部Cu重量 | 0.5～30z | ||
| 掘削 | 最小サイズ | 0.0078インチ(0.2mm) | |
| ドリル偏差 | ±0.002インチ(0.05mm) | ||
| PTH穴公差 | ±0.002インチ(0.005mm) | ||
| NPTH穴公差 | ±0.002インチ(0.005mm) | ||
| 戦士の表情 | 色 | 緑、白、黒、赤、青… | |
| ソルダーマスクの最小クリアランス | 0.003インチ(0.07mm) | ||
| 厚さ | (0.012*0.017mm) | ||
| シルクスクリーン | 色 | 白、黒、黄、青… | |
| 最小サイズ | 0.006インチ(0.15mm) | ||
| Eテスト | 機能テスト | 100% 機能テスト | |
| PCBAテスト | X線検査、AOI検査、機能検査 | ||
| プリント基板アセンブリ | ワンストップサービス 電子メーカーサービス | ||
| コンポーネントの調達 | はい | ||
| 証明書 | IATF16949、ROHS、UL | ||
| 納期： | プリント基板 | 3～12日 | |
| PCBA | 8-20日 | ||
| プリント基板の公差 | ±5% | ||
| 仕上げボードの最大サイズ | 450×450mm | ||
| MOQ | MOQなし (1個) | ||
| 表面仕上げ | HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP… | ||
| プリント基板の外形 | 四角、丸、不定形（治具付） | ||
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | ||
