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SMT FR4 多層 PCB アセンブリ電子回路基板 0402 + BGA 0.5 ミリメートル車のメインエンジン PCBA
SMT PCB アセンブリの紹介
SMT は表面実装技術であり、ハイブリッド集積回路技術から発展した新世代の電子アセンブリ技術です。SMT PCBアセンブリとは、プリント基板などの基板表面にSMC/SMD（チップコンポーネント）を実装し、リフローはんだ付けやディップはんだ付けなどにより販売・組み立てする回路実装技術のことです。
SMT PCB アセンブリ仕様
| SMTプロジェクト名 項目 | ザイリンクス |
| 製造プロセス | SMTパッチ、AOIテスト、X線露光解析、CNCパネル、機能テスト |
| 材料精度 | 0402+BGA 0.5mm |
| 素材数 | 118種類 |
| 物質消費量 | 458個 |
| PCB グロッドプロセス | イマージョンゴールド |
| PCB層の数 | 4層 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚 | 2mm |
| 製造品質システム | IATF16949 |
| PCB品質システム | ROHS |
| 応用 | インテリジェント運転/カーホスト/新エネルギー車 |
| 付加価値サービス | 販売後1年間 |
SMT PCB アセンブリPCB 設計の処理技術要件
SMT パッチ処理のプロセスでは、すべての処理装置は完全自動化、精度、速度の特性を備えています。製品の品質を効果的に保証するには、PCB 設計が SMT パッチ処理装置の要件を満たさなければなりません。
SMT PCB アセンブリ特徴
1. 高い実装密度
電子機器は小型で軽量です。通常、SMT を使用すると、電子製品の体積は 40% ～ 60%、重量は 60% ～ 80% 削減されます。
2. 高い信頼性と強力な耐振動性
SMC、SMDはリードが無い、またはリードが短く、基板表面に強固に接着されているため、信頼性が高く、耐振動性にも優れています。高周波特性が良好です。
3. 自動化が容易で生産効率が向上します。
SMTはTHTに比べて自動生産に適しています。たとえば、THT では、コンポーネントに応じて異なるプラグイン マシン (自動プラグイン マシン、水平プラグイン マシン、垂直プラグイン マシン、テーピング マシンなど) が必要になります。
4.コストを削減できる。
PCB の製造コストを削減します。リードなしまたはショートリード SMC、SMD は鉛材料を節約します。ワイヤーのトリミングと曲げのプロセスを省略することで、設備コストと人件費が削減されます。周波数特性の改善により、RF デバッグのコストが削減されます。優れた信頼性 修理コストを削減します。一般に、電子機器に SMT を使用すると、製品の総コストを 30% ～ 50% 削減できます。
SMT PCB アセンブリメーカー
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd は、ワンストップの PCBA インテリジェント製造プラットフォーム、サンプル/小バッチ、SMT パッチ、PCB プルーフ、DIP 溶接処理、PCB 基板製造、電子部品のフルセット購入、ワンストップ PCBA 製造を提供します。サービス。
