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10層のプリント基板IATF 16949モーターPCBアセンブリ
主な特長:
1つの10の層はmanufactureredプリント基板を顧客のgerberファイルに基づいてカスタマイズした。
2運動領域で使用されて。
3材料はFR4 S1000-2 TG170である。
4つは終了する板厚さ2.0MMである。
5つは終了する銅の厚さ35UMである。
6表面処理はENIG 2U'である。
7つの受諾の標準はIATF 16949である。
8調達期間はおよそ20仕事日である。
物質的なデータ用紙:
| S1000-2 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 345 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 45 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2.8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 5 | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 100S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 2.2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.5 x 106 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 7.9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1.7 x 106 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 63 | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.8 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.013 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1Oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.07 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 562 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 518 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.1 | |
| CTI | IEC60112 | 評価 | PLC 3 | ||
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
FQA:
Q1:microviaは何であるか。
A1: Microviaは基本的に非常に小さいを経て。ほとんどのPCBsの今日は多層板である。Viasがプリント基板の各層間の関係をするのに使用されている。名前が提案すると同時にMicroviasに、小さい直径がこうしてより少ない板不動産をと、誘導のためのより多くのスペースを残すためにあり。それらにまた高速回路のために重要であるより低い寄生キャパシタンスがある。但し、穴のviasまたは盲目の/burried viasによって規則的なviasとすなわち比較される製造工程はより複雑、により高くなりがちである。
ほとんどのPCBの会社は150ミクロン以下microviasであるために直径とのviasを分類する。これらのviasはレーザーを使用してあくのでプロセスの後で残っているあらゆる残余のチャンスを軽減するあらゆるタイプの製造上の欠陥の可能性を下げる。次に1つの層を接続すること小型および機能のためにそれらはより複雑な設計のより密なプリント基板を可能にする。ほとんどのHDIのプリント基板はmicroviasを使用する。
Microviasが板の1人の層を隣接した層に接続し、PTHのような機械的にあけられたviasと比較して非常に小さい直径を使用されている（穴を通してめっきされる）持っているのに。
Microviasは2つのタイプ、積み重ねられ、ぐらつかせてである。
