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10層BGAの電子回路板盲目の埋められた穴

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シティ:shenzhen
国/地域:china
連絡窓口:MrSteven YU
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10層BGAの電子回路板盲目の埋められた穴

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型式番号 :PCB000386
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs/lot
支払の言葉 :T/T
供給の能力 :100kpcs/Moth
受渡し時間 :20日
包装の細部 :気泡緩衝材の真空パック
層の計算 :10の層
適用 :家電
はんだのマスク :緑のはんだのマスク
表面処理 :選択的な液浸の金
訓練 :盲目のおよび埋められた穴
TGの程度 :TG170
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10の層は修飾されたプリント基板ISO 14001を医療機器で使用されて

 

 

主な特長:

 

1つの10の層はmanufactureredプリント基板を顧客のgerberファイルに基づいてカスタマイズした。

2家電で使用されて

3材料はFR4 S1000-2 TG170である。

4つは終了する板厚さ1.0MMである。

5つは終了する銅の厚さ1/H/H/H/H/H/H/H/H/1 OZである。

6表面処理はENIG 2U'である。

7訓練:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L1-L10 0.2MM、L9-L10 0.1MMのL8-L9 0.1MMレーザーの訓練

8調達期間はおよそ20仕事日である。

 

 

物質的なデータ用紙:

 

S1000-2
項目 方法 条件 単位 典型的な価値
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5%の重さの損失 345
CTE (Z軸) IPC-TM-650 2.4.24 Tgの前 ppm/℃ 45
Tgの後 ppm/℃ 220
50-260℃ % 2.8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA 5
熱圧力 IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃のはんだのすくい -- 100S薄片分離無し
容積抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 MΩ.cm 2.2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4.5 x 106
表面の抵抗 IPC-TM-650 2.5.17.1 湿気抵抗の後 7.9 x 107
E-24/125 1.7 x 106
アーク抵抗 IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
絶縁破壊 IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kV 63
消滅の定数(Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4.8
IEC 61189-2-721 10GHz --
誘電正接(Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0.013
IEC 61189-2-721 10GHz --
皮強さ(1Oz銅ホイル) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
熱圧力288℃の後、10s N/mm 1.38
125℃ N/mm 1.07
Flexural強さ LW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 562
CW IPC-TM-650 2.4.4 MPa 518
吸水 IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0.1
CTI IEC60112 評価 PLC 3
燃焼性 UL94 C-48/23/50 評価 V-0
E-24/125 評価 V-0

 

 

 

FQA:

 

Q1:ハロゲンなしのはんだののりは何であるか。

A1: 名前が提案するのでハロゲンなしのはんだののりはハロゲンを含んでいないはんだののりである。根本的に、はんだののりのハロゲンは塩素および臭素を示す。塩素はサーキット ボードに、あり、板アセンブリで使用される非臭素処理されたエポキシ樹脂の生産から残っている残り材料の形に主にある。電子工学の臭素は通常臭素処理された炎の抑制剤(BFRs)として知られている防火効力のあるののような有機材料に加えられる。はんだののりの臭化物でまた活性剤として重要な役割を担いなさい。活性剤は変化をはんだ付けするように金属表面から酸化物を取除くためにであり加えられる従ってそれらが強い冶金の結束を形作るために一緒に結合するようにしなさい化学薬品。

最後の数年に電子産業はこれがより環境に優しいので「ハロゲンなしに」なるずっと移動をしている。企業ボディによって置かれるJPCA-ES-01-2003、IEC 614249-2-21およびIPC 4101Bの標準に従ってアセンブリ ハロゲン内容900 PPMのための、塩素および臭素のための限界はである。IECおよびIPCの標準化団体は1500 PPMよりより少しであるために塩素の合計、結合された量および臭素のための限界を置いた。

ハロゲンはかなりはんだののりのぬれる特性に影響を及ぼす。それからこうして溶ける特性を改良するはんだののりのぬれる特性を後押しするはんだののりのハロゲンははんだおよびはんだのパッドの酸素除去を可能にする。それ故に、それらはステンシル生命、熱安定性、退潮のプロセス窓、また耐久性に対する肯定的な効果をもたらす。ハロゲンの放棄はアセンブリ クリーニングのようなはんだ付けするプロセスそして他のそれに続くプロセスに対する直接的な効果をもたらす。ハロゲンなしのはんだののりを使用している間不完全にぬらされたはんだの接合箇所のチャンスが常にある場合もある。また活性剤が悪い/矛盾した溶ける行動によるヘッド枕接合箇所で起因できるように、ハロゲンの除去。

従って、PCBの世界の必須の部分であることにもかかわらず、心配ハロゲンはなぜであるか。

そこに知られ、疑われた危険は電子工学のハロゲンと関連付けられる。はんだののりに含まれているさまざまなハロゲンが健康および環境に有害とみなされるので、範囲およびRoHSはハロゲンの使用を禁止した。ここの主な関心事は回復方法として焼却によってハロゲンを、特に含んでいるプロダクトの処分とある。ハロゲンまたはハロゲン化物のための限界はいくつかの産業基準によって置かれる。

BFRs (臭素処理された炎の抑制剤)のための第一次取り替えはリン ベースの材料である。そのような要素は普通親水性である、同レベルの燃焼性の抵抗を達成するようにそれ故に、ハロゲンなしの材料は要求される。但し、これらの材料の使用の余波は(CTE)より短い保存性、より大きいPCBの剛さおよびより低い熱膨張率を含んでいる。一方では、ハロゲンなしののりに頻繁に従来のFR-4基質より大きい熱安定性がある。

ハロゲン化物なしの変化はハロゲンで処理されたのりより古典的により少なく活発である。そして結果として、そのほとんどは同様にぬれないし、共同質に対するすばらしいマイナスの効果をもたらす。はんだののりおよび変化の世界では、私達は普通」ハロゲン化物なしの言葉を「使用する。従ってそしてハロゲンとハロゲン化物の違いはハロゲンなしおよびハロゲン化物なし同義でであって下さいかどうか、そしてそうでなかったら、である何。

ハロゲンなしおよびハロゲン化物なし同じはであるか。ハロゲンとハロゲン化物の違いは何であるか。

言葉ハロゲンはの要素をCL、Br、Fl (フッ素)のような要素を含んでいる周期表のグループ17、私(ヨウ素)、で示し(アスタチン)。従って、ハロゲンなし技術的に「FのCL、Br、Iを、またはの意味しない。ハロゲン化物は一方ではハロゲンを含んでいる化合物である。例えば、テーブル塩(NaCl)はハロゲン化物である。J-STD 004ははんだ付けすることの後ではんだののりのhalide内容およびこうして変化残余の腐食電位を分類する。halide内容の表示で使用される部門はL (低速)、M (媒体)、およびHである(高い)。さらに、0および1つはhalide内容に割り当てられる(0は=ハロゲン化物なしまたは0.05%の多くの一部分のhalide内容、1の下で=ハロゲン化物を含んでいる)。

J-STD-004に従って変化はハロゲン化物なしとしてイオン ハロゲン混合物の0.05%多くの一部分よりより少しを含んでいれば特徴付けることができる。同じ変化は活性剤として塩素や臭素が付いている有機酸のような他のあるハロゲン混合物を含むかもしれない。それ故に、それは必ずしもIEC 61249-2-21に従ってハロゲンなしではない。従って、ハロゲン化物なしのこの文脈にハロゲンなしと同義ではない。

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