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4つの層PCB厚さ1.2 MMの1つのOZの銅の緑のはんだのマスク
1 4つの層のプリント基板PCB。
2つの液浸の金の処置、金の厚さ1u'。
3 FR4基質材料、tg130程度。
4最低ライン スペースおよび幅6/6ミル。
5銅の厚さは各層の1つのoz、各層の35 umである。
6緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した
| 私達の製品カテゴリ | ||
| 物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
| FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
| CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
| CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
| アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
| 鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
| PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
| PI Polymide | 12の層 | 金指 |
| AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
| ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
| 自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
| 基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
| 22の層 | 液浸の金+OSP | |
| 24の層 | 樹脂はviasを記入した | |
Q1: 何がPCB板のテストか持久力のテストを浸すべきであるか。
A1: テストを別名荷を積むテストに浸せば耐久試験は長時間があるようにさまざまで極度な作動条件上のPCBの安定性を確認するために行われるテストである。例えば、PCB板は2時間、同じ板が10時間またはそれより多く使用されるとき、それ使用されたとき失敗するかもしれない普通行うかもしれないが。テストを板が長時間の異なった作動条件の下でいかに作動するか評価するためにされる浸しなさい。テストを板の最終的な配置の前にされるべきである浸しなさい。