PCBsは性能、結合性、小型であること、耐久性、等を高めるために展開し続ける。それらが開発した方法の1つは端か側面のめっきを含むことである。広大な利点を与えるのは簡単なメタライゼーション プロセスである。私達はいかにあなたのサーキット ボードにこの技術的な特徴を設計し、造ることができるか説明するためにPCBの端のめっきを見る。始まろう。
PCBの端のめっきは何であるか。
PCBの端のめっきはサーキット ボードの側面の銅めっきかメタライゼーションを示す。そしてそれは少なくとも1つの板の端である場合もある。これらの金属で処理された外の端はBluetoothおよびWiFiモジュールのような小さい板の設備故障を、特に、減らすために板の剛性率を高める。
小さいセクションの端のめっきのLANモジュールの破片
また、この金属のエッジングはサーキット ボードを通して強い関係を作成し、電気関係を提供する表面の終わりがある。Electrolessニッケルの液浸の金（ENIG）は耐久性によるおよびの終わり滑らかな優先する表面の終わりである。
端のめっきの変化
金属で処理された端はの次の4つの用紙取ることができる。
ラップアラウンドの端のめっき
ラップアラウンドのめっきはあくことの後で側面に沿う金属で処理された端を導くことを含む。経路指定プロセスは同時適用のためのelectroless基礎銅めっき--にドリル孔に適用されたときPCBのサイドウォールをさらす。
この基層は電気めっきによってあなたがより厚いことができる伝導性の表面を、耐久の銅の層を置く作成する（よりよい付着のために）。
銅の電気めっきプロセスの実例
スプライン端のめっき（板端PTH）
スプライン端によって、めっきは全体の板端をカバーしない。その代り、それは周囲であく穴をめっきし、誘導のための周囲の端に伸びる。
双方のスプライン端のめっきのBluetoothモジュール
従って、このめっきのタイプは周辺関係を要求している板のために最もよい。そして周辺装置はメイン ボードの性能を増加するモジュールまたは奴隷のどれである場合もある。
銅に板端
タイプをめっきするこの端は銅の特徴とPCBの端間の最小距離を維持する。スペースは次である場合もある。
- V記録を用いるすべての層の0.45mm
- 外の層の0.25mmおよび壊れ目旅程の内部の層の0.4mm
だけわずかな銅の損傷が板の性能と干渉しない銅に板板端からの距離を使用しなさい。そしてトラックはこの間隔の内であるべきではない。
円形の端のめっき
円形の端のめっきは側面を完全に金属で処理することを含む。それは金属の包装のためのしっかりした土台をまたは保護の目的確立する。タイプをめっきするこの端のための工程はによ穴のめっきに先行している製粉を含む。
上部側面の端のめっきのNVMe M2 SSD PCB
処理するとき生産のパネルの板を握らなければならないので側面のまわりで100%の連続的なメタライゼーションをすることは不可能である。そうルート タブのためのギャップがなければならない。そして選択的な化学ニッケル金はこのタイプのための推薦された表面の終わりである。
端めっきされたPCBを設計する方法
設計/レイアウト ファイルの重複の銅を使用して銅板区域を定義しなさい。銅のこの余分沈殿は銅のパッド、表面、または跡であることができる。
最低の重複は0.5mm接続された銅定義は基質で置かれるリンク レイヤの0.3mmべきである。従ってこの銅の表面の最低の幅は0.8mmべきである。
プリント基板を設計しているエンジニア
非接続された層で、板の銅の層は端/外の輪郭からの少なくとも0.8mmべきである。従って、内部の跡からの接続された銅と定義される端の銅の層への最低ギャップは0.5mmべきである。
金属で処理された端のめっきプロセス
このプロセスは以下の順の4つのステップだけ要求する。
- 訓練
- 製粉の金属スロット
- 土を取り払うクリーニング
- Electroless銅めっき
外の輪郭はによ穴のめっきの前に端のメタライゼーションがこの製作のステップに起こるので製粉を経なければならない。そして銅の沈殿が表面の終わりを適用した後次のステップ。
工程のPCB
しかしこれら二つの問題は金属の端を製造するとき起こることができる。
- 銅の皮:大きい基質区域上のElectrolessめっきは銅に層に最低の付着の強さによる皮をむくことを導く場合がある。従って、化学薬品のような専有平均を使用して表面を、荒くするべきである。この荒くされた表面は直接メタライゼーションをする場合より高い銅のとらわれの強さを作成する。
- ぎざぎざ:端のめっきはcastellationの穴の完了の機械化プロセスからのぎざぎざを、特に作成できる。特徴の端にぎざぎざを磨くために最低の修正を用いる専有プロセス フローを適用できる。
製作のノート
- 内部の端のパッドが板のワイヤーに接続すれば、短絡を作成する。
- 余りに大きい金のパッドのアンテナ位置は信号の伝達かはんだ付けすることに影響を与える。
- はんだのマスクの層で金属で処理された端をカバーできる。
- スタンプの穴を研ぐ溝で設計し、第2鋭いプロセスの扱いなさい。
- 万能の端のメタライゼーションはパネル（大きい大量生産）として個々のPCBの製作プロセスによって外の端で不可能である。小さいパネル橋位置を金属で処理することができない。但し、それはシングル・ボードかプロトタイプで可能である。
PCBの端のめっきの利点
- 高められた現在の伝導:現在運送機能を改善することは板の信頼性および質を高める。また、右の伝導のレベルは部品が要求に応じて作動することができるがように理想的である。そしてそれは同様に傷つきやすいエッジ接続を保護できる。
- 信号の保全性:端のめっきは干渉が内部電気脈拍伝達に得ることを防ぐことによって信号の保全性を高める。
- 熱配分:めっきされた端が金属であるので、周囲の空気に消散熱のための付加的な冷却の表面積を作成する。PCBsの現代パックとして特に部品が感熱なら、より小さい表面積により多くの部品、これらの金属表面板の信頼性を高めるため。
モバイル機器のためのBluetooth小型無線モジュール
- よりよいEMC/EMIの性能:金属で処理された端は外部流れが脱出するようにし散発的電気および磁界の生成を防ぐ。
- 電磁適合性を改善する:端のめっきは多層板の電磁適合性を高める。
- 静電気の損傷を防ぐ:充電は板を扱うとき敏感な部品に当ることができるが、これらの金属表面はそれらの吸収を助ける。
適用をめっきするPCBの端
- よりよい製作のためにはんだ付けする端
- 板に板関係
- 現在の収容量を高めなさい
- 金属の包装に結合性を高めなさい（関係を収容する）
- EMCの性能を高めるため
包みなさい
完了するため、PCBの端のめっきは簡単な付加プロセスであるが、特殊な設備および巧みな製作者が精密のプロセスを遂行するように要求する。OurPCBで、私達に装置、訓練されたエンジニアおよび経験があなたのプロジェクトのための金属で処理された端PCBsを製造するある。設計をめっきするあなたのPCBの端のための自由な引用を得るために私達に今日連絡しなさい。