8つの層SSDソリッド ステートPCBの22MMx80MMのハード・ドライブのサーキット ボード

SSD PCBソリッド ステート ドライブ プリント基板

PCBの指定:

部品番号:SSDPCB00010

層の計算:8つの層のプリント基板

終了する板厚さ:0.9mm +/-0.05mm

銅の厚さ:1/H/H/H/H//H/H1

分Lind Space&Width:3/3mil

アプリケーション領域:SSD （ソリッド ステート ドライブ）

私達の製品カテゴリ:

1 FR4基質PCB:2つの層はプリント基板、4つの層PCB、6つの層PCB、8つの層PCB、10の層PCB、12の層PCB、14の層PCB、16の層PCB、18の層PCB、20の層PCB、22の層PCB、24層PCB、HDI PCB、高周波PCBを。

2アルミニウム基質PCB:1つの層アルミニウムPCB、2つの層アルミニウムPCB、4つの層アルミニウムPCB。

3適用範囲が広いPCB:1つの層FPCの2つの層FPCの4つの層FPCの6つの層FPC

4つの堅屈曲PCB:2つの層の堅屈曲PCB、4つの層の堅屈曲PCB、6つの層の堅屈曲PCB、8つの層の堅屈曲PCB、10の層の堅屈曲PCB

5陶磁器の基質PCB:単層の陶磁器PCB、2つの層陶磁器PCB

FAQ:

Q:Thermosetおよび熱可塑性PCB材料

:

高温処理は高周波PCB板の製造業の間に始まる。それは回路の層を加えることに先行している誘電性の基質のprepregのラミネーションから始まる。Heat-processingは明示されている板を形作るためにこれらの層をすべて一緒に結合する根本資料である。熱可塑性およびThermoset材料はPCBsでまたは製造回路の積層物で接着剤として誘電性の層のために一般に使用される。これらの材料に自身の強さおよび弱さがある。

熱可塑性材料はまた熱柔らかくなるプラスチックと呼ばれる。熱くするとき達成する変え、冷却されたときガラス状の堅い状態を液体にのはポリマーである。

熱可塑性材料の特徴

• 高温で処理される
• 最初は温度が融点の方に増加すると、堅く堅い形態で利用できる、しかし柔らかくなる。
• これらの材料は編まれたガラスまたは陶磁器材料のような注入口と、補強することができる。
• ポリテトラフルオルエチレン（PTFE）は注入口と最も最もよく知られた熱可塑性の材料および頻繁にそれの1つ補強されるである。
• それらはよい電気性能を提供するが、複雑な処理のプロシージャを要求する。
• そのうちに電気性能のより少ない変更とのより少ない電気損失。

熱可塑性材料と関連付けられる問題:処理は高いCTEの価値が困難な原因である。

Thermosetまたthermosettingプラスチックと呼ばれる。のはまた化学反応による熱の（摂氏200の上で）適用によって治るポリマー材料である。治る前に、この材料は液体か可鍛性形態にである。

Thermoset材料の特徴

• 高温で処理される
• それらは熱化学反作用による堅い状態を達成する。そのような反作用は一緒に混合されるとき2つの部品を堅くする。
• 堅くされて、それらは熱可塑性材料より堅い。
• CTEの価値は標準的な処理のプロシージャのために適している銅のCTEの価値に近い。
• 電気損失に傾向がある
• これらの材料は、PCBの比誘電率（Dk）およびRF/のマイクロ波振動数で性能のPCBの変更に結局責任がある誘電正接（Df）の変更の結果そのうちに酸化した。

Thermoset材料と関連付けられる問題

• 熱化学反作用によって堅くされて、thermoset材料は元の州に戻って再溶解することができない。
• 電気性能はthermoplasticsと比べてよくなかったり、しかし容易に処理することができる。

熱可塑性およびthermoset材料の特徴は正確な充填材の選択と改善することができる。充填材のこの選択は電気パフォーマンス・レベルに非常に影響を与える。

接触米国:

スティーブンYU

電子メール:yuhq@witgain.com

Skype:pcbproducer