4層の液浸の金PCB 1.0MMの板の厚さグリーン・マスク

4つの層PCBの液浸の金の処置厚さ1.0 MMの板グリーン・マスク

• 主な特長:

 
1 4つの層のプリント基板PCB。
2つの液浸の金の処置、金の厚さ1u'。
3 FR4基質材料、tg170程度。
4最低ライン スペースおよび幅4/4ミル。
5銅の厚さは各層の1つのoz、各層の35 umである。
6緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した

8  アプリケーション領域:イヤホーン
 
 

• 私達の製品カテゴリ:

• FAQ

Q1: めっきおよびはんだの空間を防ぐこと

A1: 製造がプリント基板かPCBsを間、私達は用具およびプロセスの処理への私達の注意を集中する。これは私達が冷たい接合箇所、壊れやすい接合箇所および空間のような多くの品質の問題を避けるのを助ける。名前が提案するので、空間は空スペースである。理想的には、空間にPCBsで場所がない。PCBの空間の存在はどこかに製造活動に沿って、プロセスがある特定の材料の十分を加えなかったことを確認する。きちんとそして時間に無効の問題を扱わないことは落下率の増加でをもたらすかもしれない。

私達の顧客の理解のために無効の形成が作成する強調するために問題、私達は私達がそれらをいかに避けるか空間の性質を、そして説明し。PCBsは製造工程の間に2つのタイプの空間に一般に苦しむ。そして私達は私達がそれらを作成することを避けるために取る手段を強調する。

PCBの空間

PCBの空間によってはサーキット ボードに非めっきされた区域があるところはどこでもが起こる。これらははんだの接合箇所、または穴のバレル、または壁穴を通してあけられるのおよびめっきされたあることができる。空間の存在は板の故障をもたらす電気関係を破壊できる。

PCBの空間は2つのタイプはんだの空間めっきの空間一般にであり。はんだののりにのりが熱すると同時に脱出しなかったエア ポケットがある時はんだののりの十分な量を使用していつはんだのによってない、または起こる。空間をめっきすることはelectroless銅の沈殿の間にめっきが完全に直通の穴の内部の壁をカバーしないとき起こることができる。外部場合に板を手動で修理することは可能かもしれないが空間の存在はPCBを操作不可能することができるで選択なしで製造業者を板を捨てるために残す深刻な問題。

はんだの空間

はんだの接合箇所内の空スペースははんだの空間を構成する。この問題は多くの要因から起こることができる。重要要因の1つは変化の溶媒は全く蒸発することを低速予備加熱する防ぐ退潮または波のはんだ付けするオーブンの温度をである。はんだで空間を引き起こすことができる他の要因ははんだののりの酸化、変化のハイ レベル、または低質のはんだののりの使用である。PCBsの設計はまた無効になることに傾向があるに貢献できる。

はんだの空間を防ぐこと

はんだの空間は防ぎ易い。これは増加によって最もよく予備加熱し温度をされ、移動時間をオーブンを通して減速するか、旧式か低質のはんだののりの使用を避けるか、または板のステンシルを変更する。これらのステップはすべてはんだの空間の危険の軽減で有効である場合もある。

空間のめっき

めっきの空間は直通の穴の鋭いプロセスそして準備のために普通起こる。理想的には、穴あけ工具はあける直通の穴に滑らかな壁を残さなければならない。鈍い穴あけ工具を使用して壁の内部の表面を不均等、荒く、きれいすっかり残すかもしれない。銅はめっきプロセスの間に穴を書き入れると同時に、穴の中の汚染物そして残骸を覆うかもしれない。残骸は後でずれるとき、裸の非めっきされた点を去るかもしれない。銅が穴の表面の壁に全く付着しないのでこれにより空間を引き起こすかもしれない。穴の不均等な表面はまた銅が非めっきされた点を置き去りにする荒い点のあらゆる裂け目を覆うことを防ぐかもしれない。

PCBの穴を通ってめっきされて隣接した層の別の回路に層の1つの側面の伝導性回路を接続しなさい。これらの電気関係は板のすべての部分に力および信号を通って運送で助ける。ある時はいつでも空間の存在が原因でのような中断により、回路および板で、電気的信号の中断および力機能不全を引き起こすかもしれない。

いくつかのそのような中断があり、点検がすべてを見つけてなければ板は捨てられなければならないかもしれない。さらに、より多くの空間が分野にあとで出て来ないという保証があり、板の操作を破壊する。従って、空間を防ぐことはPCBsを製造するとき主目的である。

めっきの空間を防ぐこと

めっきの空間を避けることは鋭く、整った穴あけ工具の使用によって最もよく達成される。穴あけ工具が鋭いとき、荒さがない作成し、穴中きれいであるきれいな穴を。銅に滑らかな壁をカバーするおよび不連続か空間なしでバレルを形作る問題がない。

、鋭く、整った穴あけ工具とあくとき、訓練の速度は重要な問題である。鋭い率が速ければ、穴あけ工具は進むと同時にPCB材料を粉砕するかもしれない。これはめっきしにくい穴の壁の中の荒く、不均等な表面をもたらす場合がある。

鋭いプロセスの間に、ドリルの速度、かまれた計算の記録およびドリルの供給によってドリル ビットを削ることは必要である。あらゆるドリル孔はクリーニング プロシージャおよび適切なラッキングを要求する。めっきの浴室の撹拌をめっきし、監視し、そして制御することはまたわなに掛けられた気泡を取除くことによってめっきの空間の、減らし、除去を助けるかもしれない時。

結論

板がそれらで空間の存在のために捨てる必要があれば、製造工程は非常に高くなることができる。但し、WitgainのPCB株式会社ショーの私達の経験として、細部への余分関心および注意はPCBsの無効の形成を防ぐことができる。

私達は詳しい訓練およびクリーニング プロシージャを確立した。私達はまた広範で、完全なテスト無効の形成を減らし、私達が作り出す板の質を保障するために行なう。なお、私達はまた私達の板のためのより滑らかな工程を保障している間費用で救うのを助けるように私達と顧客間の製造の設計審査を提供する。