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2つのOZの銅の電源プロダクトPCBの二重層のサーキット ボード
1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。
2二重層の銅は、銅の厚さ70um/70umである。
3終了するPCBの厚さは1.6mmである。
4電源プロダクトで使用されて。
5 ENIG+Carbonインク表面処理。
6 7/7mil最低ラインが付いている2つの層PCBスペースおよび幅。
7緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8つの必要性の顧客
| いいえ | 装置の名前 | 装置のブランド | 装置QTY |
| 1 | 自動切断 | SCHCLLING-CA6858 | 1 |
| 2 | ロール切断 | QIXIAN | 2 |
| 3 | 縦の切断 | SHANGYUE | 2 |
| 4 | Innerlayerの前処理 | JIECHI | 4 |
| 5 | 自動にcoat&wiring | QUNYU | 4 |
| 6 | 自動露出 | CHUANBAO | 11 |
| 7 | 大きいテーブルの露出 | HECHUAN | 2 |
| 8 | レーザーの作図装置 | ORBOTEC | 3 |
| 9 | ラインのエッチング | KB | 4 |
| 10 | PEの打つこと | PE-3000 | 1 |
| 11 | AOI | ORBOTEC | 10 |
| 12 | 二重列の茶色 | KB | 3 |
| 13 | PPの切断 | ZHENGYE | 5 |
| 14 | PPの切り刻むこと | ZHONGDA | 2 |
| 15 | 熱溶解機械 | HANSONG | 6 |
| 16 | リベット留め機械 | JIAOSHI | 6 |
| 17 | X線の点検 | HAOSHUO | 5 |
| 18 | 自動還流 | LANDE | 2 |
| 19 | 鋼板洗濯機 | FENGKAI | 2 |
| 20 | 大型の出版物 | DATIAN | 8热4の冷 |
| 21 | X線の訓練ターゲット | HAOSHUO | 8 |
| 22 | Ccdの訓練ターゲット | XUELONG | 10 |
| 23 | 自動粉砕 | XINHAO | 5 |
| 24 | 版の厚さの測定 | AISIDA | 2 |
| 25 | 4軸線は機械のベルを鳴らす | DALIANG | 2 |
| 26 | 二軸のどら機械 | BIAOTEFU | 4 |
| 27 | 自動粉砕の製造所 | JIEHUI | 2 |
| 28 | 訓練機械 | TONGTAI | 13 |
| 29 | 穴の試験機 | YAYA | 1 |
| 30 | 沈降の荒い製造所 | KB | 1 |
| 31 | 縦の銅線 | YAMEI | 1 |
| 32 | 自動電気めっきライン | JINMING | 1 |
| 33 | 電気めっきの後のドライヤー | KB | 1 |
| 34 | 腐食機械 | KB | 1 |
| 35 | 機械を点検するフィルム | YUBOLIN | 2 |
| 36 | ライン前処理 | KB | 2 |
| 37 | 自動ラミネータ | ZHISHENG | 3 |
| 38 | 外の露出機械 | CHUANBAO | 8 |
| 39 | 外の露出機械 | HECHUAN | 3 |
| 40 | 腐食機械 | JULONG | 1 |
| 41 | ライン成長機械 | KB | 1 |
| 42 | サンド ブラスト機械 | KB | 1 |
| 43 | Precoarseningの前処理 | KB | 2 |
| 44 | 静電気噴霧ライン | 炉 | 1 |
| 45 | 自動スクリーンの印字機 | HENGDAYOUCHUANG | 12 |
| 46 | 前に焼かれたトンネル炉 | KB | 1 |
| 47 | はんだは露出機械に抵抗する | CHUANBAO | 6 |
| 48 | はんだは露出機械に抵抗する | HECHUAN | 2 |
| 49 | ポストによって焼かれるトンネル炉 | GC0-77BD | 2 |
| 50 | 機械を発達させることを抵抗するためにはんだ付けしなさい | KB | 1 |
| 51 | スクリーンの印字機 | 1.8mm/2.0mm | 4 |
| 52 | 特性の焼けるトンネル炉 | GC0-77BD | 1 |
| 53 | 沈められた錫のスプレー ライン | 2 | |
| 54 | パラジウムおよび金ワイヤーにニッケルを被せなさい | XINHUAMEI | 1 |
| 55 | 交流発電機 | 2 | |
| 56 | OSPライン | KB | 1 |
| 57 | どら機械 | YIHUI | 20 |
| 58 | V-CUT | ZHENGZHI | 1 |
| 59 | CNC V-CUT機械 | CHENGZHONG | 2 |
| 60 | 油圧穿孔器出版物 | SRT | 2 |
| 61 | テスト機械 | 石大工 | 17 |
| 62 | 高速飛行針のテスター | WEIZHENGTAI | 3 |
| 63 | 四線式飛行針のテスター | XIELI | 2 |
| 64 | プロダクト洗濯機 | KB | 2 |
| 65 | 版の歪む機械 | XINLONGHUI | 2 |
| 66 | 真空パック機械 | SHENGYOU | 4 |
Q1:PCBの製作のBackdrillingは何であるか。
A1:
背部訓練か管理された深さの訓練は切株によってPCBの不必要な部分を取除くのに使用されるプロセスである。Vias穴（PTH）を通ってめっきされてプリント基板の2つ以上の層を互いに接続するのに使用されている。但し頻繁に、aはを経て各層を接続するために板の全体の厚さを動かす必要はない。例えば、aを使用して層1に層3をを経て接続する私達に10の層PCBおよび必要性があれば層3に10がを経て特定それを使用して互いに接続される必要はないのにPCBのすべての層による操業によるPTH。のこの未使用の部分はを経て切株と呼ばれる。これらの切株により重要な信号のゆがみを引き起こすことができる（切株によってPCBについての詳細を読むためにここにかちりと鳴らしなさい）。
Backdrillingはプリント基板の切株（伝導性のめっき）の未使用の部分を取除くのに使用される技術である。これはによって使用（PTH）穴によって大きい直径をわずかに備えている原物の直径よりドリルの取除かれる。実際には、それは信号の層からの10ミル以下の前もって決定された切株の長さに再訓練によってPTH達成される。
を経て2つの内部層だけを接続すれば、そして高速信号品質を改善するために上および下の切株を取除くことは必要である（次図を見なさい）。Backdrillingは高速信号の浴室の信号品質を管理するラミネーションの技術と比べて費用効果が大きい解決（盲目のおよび埋められたviasに使用する）である。きちんと実行されたら、それはPCBの性能そして信頼性に影響を与えない。
切株の長さはいかに信号品質を歪めるか。
信号はaの長さの下でを経て流れるとき、内部層と切株間の接続点で2部に裂ける。1部は内部層を受信機の端、および切株の端の方の他の部分旅行の方に移動する。切株は未終了の送電線として機能する、従って信号は接続点の方に反射し返す。接続点で、信号は源に戻る1つの信号との2および跡に続く他に再度裂けた。それ故に、源信号は妨げられる。源のゆがみは決定論のジッター（通常位置からの偏差のクロック パルス端）のための主要な原因である。それから決定論のジッターはビット誤り率（BER）、十字の話、EMI/EMCの放射および減少の増加をもたらす。