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導かれたライトで使用されるアルミニウム基質PCBの単層
指定:
1. 板積層物: アルミニウム基質
2. 伝導性は2 W/MKである
3. PCBは厚さをである2.0MM終えた
4. 白いはんだのマスク
5. 上部の1OZ銅
| 配達受諾の条件: | |
| テスト | すべての板はIPC-9252Aに従ってテストされる |
| 働くGerber | のりの層は働くgerbersで提供されなければならない。 |
| のりの層が行方不明、EQの私達に警告しなさい。 | |
| すてきなファイル | 提供されたら元の顧客のすてきなファイルを点検しなさい。 |
| すてきな顧客とこれ間に対立があれば | |
| 文書はあなたのEQの質問で、尋ねる。 | |
| 承認 | Send働くgerberおよびEQ一緒に。 |
| RoHS及び範囲 | すべての材料は迎合的なRoHS及び範囲でなければならない。 |
| すべてのプロセスは迎合的なRoHS及び範囲でなければならない。 | |
| 文書 | すべてのテストのPDFのコピー、測定、一致を送りなさい |
| そして証明書。ペーパーかコア サンプルは必要としなかった。 |
FQA:
Q1: PCBの中心は何であるか。それはいかにprepregと異なっているか。
A1: PCBの中心は1つの両側の銅の跡が付いているPCBの基質である。例はそれの上下に銅ホイルが付いているFR-4基質である。FR4基質は中心の銅の層間の高い電気絶縁材を提供する。PCBの中心はプリント基板のための確かな基盤としてについて考えることができる。
多数の中心が多層PCBを作成するのに使用されている。中心はprepreg材料の使用によって互いに区切られる。多層PCBsはPCBの旋回待避-銅の層及び絶縁層（prepreg）の整理によって形作られる。多層PCBでは、prepregは誘電性の接着材料である（ガラス繊維の織り方/布は樹脂と浸透した）。prepregは把握にPCBおよび層の中心を一緒に助ける。従って、prepregは多層PCBsの製作の重要な材料である。
PCBデザイナーは必須の絶縁材および結合を提供するために銅の層および中心の間のまたはPCBの2つの中心間のprepregを詰める。旋回待避の整理の後で、層は一緒に押され、温度で必須PCBの厚さを得るために熱される。
例えば、4層PCBで、prepregは中心および上及び下の層の間に詰まる。
4層PCB （2つの単層の（上及び底） + 1つの二重層（中間）
同様に、6層PCBで、prepregは銅の層および中心の間にまたは2つの中心の間で詰まる。