最新の価格を尋ねる
正会員
4 年
Add to Cart
プリント基板4つの層PCBの緑のはんだのマスク
PCBの条件:
1つは部品面から次の印印刷されるべきである:ULのイエロー・カードに示すようにULのロゴ、物質的なコード、燃焼性の評価、製造業者の名前または記号。これはインクと印刷されるべきである。
2 PCBの厚さおよびドリル孔のサイズはである終了するサイズ指定した。
3つはPCBのための用具の印もし使用するなら盲目穴すなわちべきである銅またはマスクはPCBのどちらかの側面からの用具の印のまわりであるべきである。
4つのすべての穴は0.02の最低パッドの中心と同心べきである。
5加えなさい上部、優先するフォーマットYYWW （年週）のインクとの日付コードを
6つの無鉛pcbsは示されているようにrohsの丸太と印が付いているべきである。
7 PBの自由な記号と識別されるべきあらゆるロットおよびパッキングをROHSの承諾に物質的な証明に与える売り手。
S1130データ用紙:
| S1130 | |||||
| 項目 | 方法 | 条件 | 単位 | 典型的な価値 | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 135 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5%の重さの損失 | ℃ | 310 | |
| CTE （Z軸） | IPC-TM-650 2.4.24 | Tgの前 | ppm/℃ | 65 | |
| Tgの後 | ppm/℃ | 310 | |||
| 50-260℃ | % | 4.5 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | 13 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | 分 | <1> | |
| 熱圧力 | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃のはんだのすくい | -- | 60S薄片分離無し | |
| 容積抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ.cm | 4.8E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4.6E + 06 | |||
| 表面の抵抗 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 湿気抵抗の後 | MΩ | 5.2E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.3E + 06 | |||
| アーク抵抗 | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 120 | |
| 絶縁破壊 | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 60 | |
| 電気強さ | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50+D-4/23 | kV/mm | — | |
| 消滅の定数（Dk） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.6 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 誘電正接（Df） | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| 皮強さ（1oz銅ホイル） | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| 熱圧力288℃の後、10s | N/mm | 1.8 | |||
| 125℃ | N/mm | 1.6 | |||
| Flexural強さ | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 600 | |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPa | 500 | ||
| 吸水 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0.15 | |
| CTI | IEC30112 | C-48/23/50、 | ℃ | PLC 3 | |
| 燃焼性 | UL94 | C-48/23/50 | 評価 | V-0 | |
| E-24/125 | 評価 | V-0 | |||
FQA:
Q1: peelableはんだのマスクは何であるか。それはいつ使用されるか。利点および不利な点は何であるか。
A1: Peelableのはんだのマスクはプリント基板の表面を離れて皮をむくことができるタイプのはんだのマスクである。このタイプのはんだのマスクがはんだ付けする退潮、波はんだ付けすることの間にPCB保護するのにまたは表面の終わりプロセスの特定地域を使用されている。それはパッドに適用されか、または穴を通ってPCBの組立工程前にめっきし、そしてはんだ付けするプロセスの間に空のパッドの余分なはんだの蓄積を防ぐ。それはまた溶解したはんだで分解できる金によってめっきされる接触を保護する。Peelableのはんだのマスクは取除き規則的なはんだのマスクより易い。
Peelableのはんだのマスクは柔らかい金PCBの表面の終わりまたは堅い金PCBの表面の終わりのような選択的な表面の終わりプロセスでも使用される。正しい終わりがPCBの望ましい区域にだけ適用されることをこのタイプのはんだのマスクは保障する。表面の終わりはsolderable表面を提供し、露出された銅の回路部品を保護するPCBの裸の銅区域のコーティングである。
peelableはんだのマスクは自動化された組立工程の後に手動で取付けられる部品にまた必要である。Peelableのはんだのマスクは通常スクリーン印刷によって加えられ、引き締められたPCBアセンブリ家の処理の後で取除かれる。PCBの製作者は側面ごとの1つのまたは複数のセクションの設計または形のマスクを一度に加えることができる。