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プリント基板赤いはんだのマスクおよびOSPの処置の4つの層PCB
指定:
1つはMMにすべての次元ある。
2 IPC-6012A Class2ごとに製造しなさい。
3つの材料:
3.1誘電体:IPCまたは等量ごとのFR4
3.2最低Tg:170DEG
3.3銅:積み重ねによって
3.4 ULの評価:94V0最低
4表面の終わり:ENIG
5つのはんだのマスク材料はIPC-SM-840Eのすべての条件を満たすべきで、色で緑で、そして裸の銅に適用される。売り手は必要とされるに応じてマスクおよびのりのマスクをはんだ付けするために編集するかもしれない。
既存の銅の層の6編集は顧客承認を要求する。
白い非conductitiveエポキシ インクを使用して層の旋回待避ごとに適用されるべき7つのシルクスクリーンの伝説。
8つはテストする100%の継続データベースのnetlistを使用して行われる。二次側面で渡されるテストを識別する売り手。
伝説の二次側面の日付のコードそしてロゴに印を付ける9売り手。
10弓およびねじれは最も長い側面の1.0%を超過しない。
生産の前に顧客承認にパネルのデッサンを提供する11売り手
パッキングの指定:
1個の1個の真空PCBのパッケージはパネルのサイズに基づいて25のパネルにあるべきではない。
真空PCBのパッケージが密封した2つは引き裂いて漏出を引き起こすかもしれない欠陥か穴自由でなければならない。
3つはPCBのパッケージ有効な真空のシーリングを保障して適しなければならない。
4つはあらゆるパッケージ真空パックの内部のdesiccantおよび湿度指示剤カードがなければならない。
5湿度指示剤カード ターゲット10%以下。
FQA:
Q1: peelableはんだのマスクは何であるか。それはいつ使用されるか。利点および不利な点は何であるか。
A1: Peelableのはんだのマスクはプリント基板の表面を離れて皮をむくことができるタイプのはんだのマスクである。このタイプのはんだのマスクがはんだ付けする退潮、波はんだ付けすることの間にPCB保護するのにまたは表面の終わりプロセスの特定地域を使用されている。それはパッドに適用されか、または穴を通ってPCBの組立工程前にめっきし、そしてはんだ付けするプロセスの間に空のパッドの余分なはんだの蓄積を防ぐ。それはまた溶解したはんだで分解できる金によってめっきされる接触を保護する。Peelableのはんだのマスクは取除き規則的なはんだのマスクより易い。
Peelableのはんだのマスクは柔らかい金PCBの表面の終わりまたは堅い金PCBの表面の終わりのような選択的な表面の終わりプロセスでも使用される。正しい終わりがPCBの望ましい区域にだけ適用されることをこのタイプのはんだのマスクは保障する。表面の終わりはsolderable表面を提供し、露出された銅の回路部品を保護するPCBの裸の銅区域のコーティングである。
peelableはんだのマスクは自動化された組立工程の後に手動で取付けられる部品にまた必要である。Peelableのはんだのマスクは通常スクリーン印刷によって加えられ、引き締められたPCBアセンブリ家の処理の後で取除かれる。PCBの製作者は側面ごとの1つのまたは複数のセクションの設計または形のマスクを一度に加えることができる。