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プリント基板100オームの8つの層PCB
PCBの指定:
1枚の板の層8つの層層の旋回待避を見るため
2枚の板の物質的な積層物は0.031inch +/-10%あるべきである
3ガラス エポキシの積層物、タイプNEMAの等級または等量を終えた
覆われた0.5OZ銅である4つの外の層
5構造はクラス94v-0に会うべきである
最高6つの層の構造の直線:+-0.05mm
私達の製品範囲:
| 私達の製品カテゴリ | ||
| 物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
| FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
| CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
| CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
| アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
| 鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
| PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
| PI Polymide | 12の層 | 金指 |
| AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
| ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
| 自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
| 基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
| 22の層 | 液浸の金+OSP | |
| 24の層 | 樹脂はviasを記入した | |
多層PCBプロセス:
