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10の層のプリント基板の注文のプリント基板
主な特長:
FR4材料から、高いTG FR4、安定性が高いがあるTG180なされる1 10の層PCB。
2つはPCBカスタマイズされたプロダクトである。それはcustomoerのgerberの設計および条件に従って作り出された。
3つははんだのマスク緑のはんだのマスクであり、銅の厚さは1oz各層である。
4つは表面処理液浸の金であり、金の厚さは2u'である。
ラミネーション、TG 180 Prepregの間に高いTGのprepregを使用する5必要性。
6産業コントロール エリアで使用されて。
私達の生産の機能:
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FQA:
Q1:プリント基板を定義する方法か。
A1: プリント基板かPCBは電装品を接続するのに使用されている板である。板はワイヤーの代わりに銅トラックが付いているガラス繊維、エポキシおよび他の薄板にされた材料から部品間の関係をするためになされる。マイクロチップ、ダイオード、抵抗器およびスイッチのような部品は板にはんだ付けされ、銅の跡は行なう細道によってその間の電気関係を提供する。
ポールEislerは1936年にプリント基板（PCB）を発明した。PCBが発明された前に電子部品はいくつかのワイヤーと接続され、その結果多量のスペースをとた。プリント基板は板がはるかに密集して、より整然としているのでかなりの空きを救う。従って、PCBsの助けより小さい電子および電気システムを作るため。
回路をより小さくさせることに加えて、PCBsはそれを回路を修理し、潜在的な間違いを識別することもっと簡単にする。それらは低く要され、動きに信頼性が高い、免疫がある。これらの利点が原因で、それらはデファクト・スタンダードになり、ほとんどすべての電子システムで使用される。
