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GPSモジュールの青いはんだのマスクENIGで使用される8つの層PCB
主な特長:
非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。
2 PCBのデッサンのサイズは118.8mm*115mm/12pcsである
3銅の厚さは各層の35 umである
4 FR4基質材料、TG150程度。
5表面処理は液浸の金である。
私達の機能:
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
FAQ:
Q1:PCBの格子は何をテストまたは釘のテストのベッドであるか。
A1:釘のテストの格子テストかベッドはPCB板に取付けられる部品の性能を点検するのに使用されるプロセスである。このテストはすべてのPCBのテスト・ポイントにアクセスするためにエポキシのフェノールのグラス クロス薄板にされたシート（G10）に挿入されるさまざまなピンを含んでいるフレームを/据え付け品を使用する。これらのピンはPCB板でテスト・ポイントが付いている接触をするために一直線に並び、また測定の単位とワイヤーを通して接続されるセンサーとして機能する。板のピンの位置はテストされる必要がある部品かポイントのためにに基づいて各PCB設計され、カスタマイズされる。
