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超薄い4つの層のプリント基板の液浸の金の処置
1 4つの層のプリント基板PCB。
2つの液浸の金の処置、金の厚さ2u'。
3 FR4基質材料、tg170程度。
4最低ライン スペースおよび幅3/3mil。
5銅の厚さはH/H/H/H OZである
6緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した
1 FR4基質PCB:2つの層はプリント基板、4つの層PCB、6つの層PCB、8つの層PCB、10の層PCB、12の層PCB、14の層PCB、16の層PCB、18の層PCB、20の層PCB、22の層PCB、24層PCB、HDI PCB、高周波PCBを。
2アルミニウム基質PCB:1つの層アルミニウムPCB、2つの層アルミニウムPCB、4つの層アルミニウムPCB。
3適用範囲が広いPCB:1つの層FPCの2つの層FPCの4つの層FPCの6つの層FPC
4つの堅屈曲PCB:2つの層の堅屈曲PCB、4つの層の堅屈曲PCB、6つの層の堅屈曲PCB、8つの層の堅屈曲PCB、10の層の堅屈曲PCB
5陶磁器の基質PCB:単層の陶磁器PCB、2つの層陶磁器PCB
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
Q1: 4層PCBの旋回待避は何であるか。
A1: 4層PCBの旋回待避は銅の多数の層から成っている絶縁体は他の上の1つを積み重ねた多層PCBであり。最高の効率のためにおよび最低の損失およびEMI、層の製作プロセスを始める前に権利を計画することは重要積み重なるである。4層PCBは現代電子工学で使用される共通の旋回待避の整理である。
4層PCBの積み重ねは上から成り、最下の層、中心（銅で被覆された層）、および絶縁層はまたガラス繊維/織り方の布のような誘電材料のprepregを作った呼んだ。上および下の層は部品を取付けるためのスロットを作成するために薄板になり、エッチングされる銅ホイルから成っている。中心の層はprepregから2つの銅ホイルの間で挟まる成っている。空気がそのの間で引っ掛からないようにこれらの上および下の層、中心の層およびprepregは一緒に区切られる。
前のパラグラフに言及されているように、4層PCBは上および下の層、prepregおよび中心の層から成り立つ。今度は、銅ホイルから成っている上および下の層は信号の平面として使用される。ラミネーションの後で、望ましいスロットは異なった平面を接続するPCBの電気めっきされた穴であるviasエッチングされる、および部品の配置のために。中心の上部はグランド・プレーンとして最下の側面は力の平面として使用されるが、使用される。EMIおよび混線を減らすためには、力の平面の上のグランド・プレーンを置くことは勧められる。これは重複の減少および信号および現在の平面による作成された磁場の干渉で助ける。グランド・プレーンはまた熱の帰りの流れそして消滅の誘導で助ける。