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4つの層PCB厚さ1.6 MMの1つのOZの銅の赤いはんだのマスク
1 4つの層のプリント基板PCB。
2つの液浸の金の処置、金の厚さ1u'。
3 FR4基質材料、tg150程度。
4最低ライン スペースおよび幅6/6mil。
5銅の厚さは各層の1つのoz、各層の35 umである。
6黒いはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
7 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した
私達の製品カテゴリ | ||
物質的な種類 | 層の計算 | 処置 |
FR4 | 単層 | 無鉛HASL |
CEM-1 | 2つの層/二重の層 | OSP |
CEM-3 | 4つの層 | 液浸Gold/ENIG |
アルミニウム基質 | 6つの層 | 堅い金張り |
鉄の基質 | 8つの層 | 液浸の銀 |
PTFE | 10の層 | 液浸の錫 |
PI Polymide | 12の層 | 金指 |
AL2O3陶磁器の基質 | 14の層 | 8OZまでの重い銅 |
ロジャースのIsolaの高周波文書 | 16の層 | 半分のめっきの穴 |
自由なハロゲン | 18の層 | HDIレーザーの訓練 |
基づく銅 | 20の層 | 選択的な液浸の金 |
22の層 | 液浸の金+OSP | |
24の層 | 樹脂はviasを記入した |
Q1: PCBの弓およびねじれは何であるか。
A1: PCBの弓およびねじれは平坦に基づいてPCB板のアラインメント・エラーを定める変数である。PCBの弓は4つのコーナーが同じ平面にあるとき、板の球形か円柱湾曲をテストする。PCBのどの1つのコーナーでも平坦の点では他と異なっていれば4 PCBのねじれテスト。弓問題を持つ板は平面が付いている接触をしている板のすべてのコーナーにもかかわらず表面を離れる。ねじれは第4コーナーが上がる間、PCBのコーナーの3つが表面と接触してあると起こる。
IPC-A-600標準に従って、板との弓のより少しにより1.5%およびねじれは受諾可能である。SMDの部品を持つ板の場合には、このパーセントは0.75%よりより少しである必要がある。
PCBの弓およびねじれは高温露出を含んでいるいくつかの要因、重い熱衝撃によって等をはんだ付けすることの間に使用することができる。板設計、厚さ、層および材料はまたさまざまな製作、アセンブリまたは作動条件上の弓そしてねじれを示している板の役割を担う。