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2つの層のクレジット カードで使用される極度の薄い積層物PCB
1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。
2 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
3 FR4 TG150材料、PCBの厚さは0.13 mmである。
4緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
各層の5 20um銅。
クレジット カードで使用される6 PCB。
7表面処理は液浸の金1u'である。
私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8カスタマイズされたPCB、必要性の顧客。
1つのX-OUTのパネルは別に詰まり、はっきり印が付いていなければならない
2 Aの黒XはPCBの両側で永久に印が付いていなければならない
パネルごとの3 X-OUTは25%ない
ロットごとの4 X-OUTは5%ない
Q1:PCBの結合の圧力のテスト（IST）は何であるか。
A1: PCBの結合の圧力のテスト（IST）は一貫して抵抗の変化を監視することによってviasの失敗を識別するプロセス多層相互に連結するであり。テストするこれは複数の熱周期を経るPCBテスト クーポンで行われる。これらの熱周期は現在の特定のテスト クーポンに適用によって作成される。ISTはPCB板の信頼性を点検する方法である。このプロセスは両方のviasを査定し、多層相互に連結する。失敗が識別されないまでバレルおよび内部の層の接続点によって流れに繰返して露出される。それは25からの150の摂氏温度への温度較差の内で容易に行うことができる。ISTのテストの動機は板設計が失敗に責任があるかどうか確認することである。
信頼性は効率的にPCB板が示された条件の下で望ましい機能をいかに行うことができるか意味する。ISTのテストはエンド ユーザーにとってすべてのレベルのために重要、PCBの製造業者から、アセンブラーである。この方法はIPC-TM-650規則の下のIPCで登録されている。PCBで合計を特徴付けることを相互に連結し、バレルによってに検出する内部の層間の分離のひびを使用する。
IST PCBのテストの利点
ISTの方法
ISTシステムは終わりの塗布を行っている間PCBの能力を監察するように相互に連結する熱圧力に抗するために設計されている。それは製造されたPCBまたは組み立てられたものの2つの段階で、行うことができる。の率を低下させるためにつまり、それは相互に連結する識別を助ける。最適拒絶の規準が完了することができるようにテストが異なった熱周期のために計算される前後に抵抗の価値間の相違。ISTの方法はユーザーが欠陥がいつ伝播率成長し始めるか定めることを可能にし。
テストの間に、ISTシステムはPCBのクーポンにDCの流れを加える。この流れは金属および隣接した材料の温度を増加する。クーポンに適用されるべき温度はトラック、パッドおよび穴を通して渡される流れの総抵抗そして量に正比例している。ISTシステムは温度を上げ（基材のガラス転移点の下にわずかにある） 150の摂氏温度達するまで続ける。達成される望ましい温度それが現在を停止し、強制冷却が始まれば。これは最初の周期を要約する。これの後で、割れることによるに終る抵抗の変化のためのシステム・モニタか内部の層の失敗は相互に連結する。
ISTの試験制度は前に‐によって定められる拒絶の規準が達成されるまでこのプロセスを繰り返し続ける。クーポンの拒絶は周期の最大数、か各interconnectsの回路の高い抵抗（通常開始の抵抗からの10%の増加）内のパーセントの増加に基づいていることができる。結合の質がよければ、何百ものそのような熱周期のまわりで存続するかもしれない。