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二重サイドPCB RO4350B高周波材料
1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。
2 ROHS、MSDS、SGS、UL、ISO9001&ISO14001は証明した。
3 RO4350B材料、PCBの厚さは0.5 mmである。
特徴およびBenefiのTS:RO4000材料は補強された炭化水素/陶磁器の積層物-ないPTFEである•性能の敏感な、大量の適用低い誘電性の許容低損失のために設計されている•優秀な電気性能•より高い動作周波数の適用を許可する•広帯域適用安定した電気特性のための理想対頻度•管理されたインピーダンス送電線•比誘電率のcient fiのltersの低い熱coeffiの反復可能な設計•優秀な寸法安定性の低いZ軸の拡張•信頼できる穴のcient低い内部平面の拡張のcoeffiによってめっきされて•温度の容積の製造工程を処理する回路の全体の範囲に安定した残物•RO4000積層物は標準的なガラス エポキシ プロセスを使用して製造することができる•抵抗力がある競争価格CAFある典型的な適用:•細胞基地局のアンテナおよび力Amplifi ers•RF Identifiの陽イオンの札•自動車レーダーおよびセンサー•直接放送衛星のためのLNB
RO4000®の炭化水素の陶磁器の積層物は優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するように設計されている。結果は標準的なエポキシ/プロセス ガラス（FR-4）のを使用して競争価格で提供される製造することができる低損失材料である。デザイナーにふつう利用できる積層物の選択はsignifi cantly減らしたへの以上の一度操作上の頻度増加を500のMHzである。RO4000材料はRFのマイクロウェーブ回路および一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線のデザイナーが必要とする特性を所有している。低い誘電性損失はRO4000シリーズ材料が慣習的なサーキット ボードの積層物の使用を限るために多くの適用ところにより高い動作周波数で使用されるようにする。比誘電率のcient温度のcoeffiはあらゆるサーキット ボード材料ある（図表1）は、および比誘電率の最も低いのの中に広い周波数範囲（図表2）に安定している。減らされた挿入損失のために、LoPro®ホイルは利用できる（図表3）。これはそれに広帯域適用のための理想的な基質をする。拡張（CTE）のcient RO4000材料の熱coeffiは回路デザイナーに複数の主benefiのTSを提供する。RO4000材料のcient拡張のcoeffiは材料が優秀な寸法安定性を表わすようにする銅混合された誘電性の多層板構造のために必要とされる特性のそれに類似している。RO4000積層物の低いZ軸CTEは厳しい熱衝撃の適用の信頼できるめっきされたによ穴の質を、提供する。RO4000シリーズ材料に>280°CのTgがある（536°F）そう拡張の特徴は温度を処理する回路の全体の範囲に安定している残る。RO4000シリーズ積層物は標準的なFR-4サーキット ボードの加工の技巧を使用してプリント基板に容易に製造することができる。PTFEとは違って高性能材料、RO4000シリーズ積層物を要求しないナトリウムの腐食のような準備プロセスによって専門にされて基づかせていた。この材料は銅の生地ごしらえに使用する自動化された処理システムおよびごしごし洗う装置によって処理されることができる堅い、thermoset積層物である。RO4003C™の積層物は同じ積層の電気性能のspecifiの陽イオンに会っていてすべてのconfiのgurationsが1080そして1674のガラス生地様式を、利用するさまざまなconfiのgurationsで現在提供される。cally RO4003C™材料、RO4350B™の積層物のためのdrop-inの取り替えとして設計されているSpecifiはUL 94V-0のcertifiの陽イオンを要求する適用のためにRoHS迎合的なflのame抑制剤の技術を利用する。これらの材料はRO4350Bのスラッシュ シートの決定についてはIPC4103のRO4003Cのためのスラッシュ シート/10の条件に、見るノート#1を合致する。
Q1:PCBのstiffnerは何であるか。
A1: 適用範囲が広いPCBsを使用するとき私達は適用範囲が広いプリント基板の確かな部分が堅い必要とする時がある。私達はPCBの部分へ機械サポートを加えることによってそうする。この機械サポートはPCBの補強剤と呼ばれる。
適用範囲が広いPCBsに、ねじれ曲がるべき機能および折目のような多くの利点がある。但し、それは付け加えるために挑戦的/はんだの部品で、これらの板に相互に連結する。付け加えることは容易に/はんだの部品なるか、または板のより堅い部分に相互に連結するようにPCBの補強剤が板の部品をさせるのにより安定した/堅く使用することができる。PCBの補強剤は通常PCBの統合された部分ではない。それらがただ板のある特定の部分に機械サポートを提供するのに使用されている。
PCBの補強剤の他の利点ははんだの接合箇所の補強、摩耗抵抗の増加および自動化されたpick-and-place構成配置のための板のよりよく処理およびはんだ付けすることを含んでいる。
PCBの補強剤は通常FR4、Polyimideまたはアルミニウムからなされる。FR-4補強剤の厚さは0.003"から0.125"に（0.08 mm）変わる（3.18 mm）。polyimideの補強剤は0.005" （125μm）、0.001" （25μm）、0.002" （50μm）、および0.003"の厚さと利用できる（75μm）。Polyimideの補強剤は通常FR-4へダイスで穴あけ工具と導かれるの代りに打たれるので低価格の代わりである。よりよい剛性率および熱沈降の特性を得るためには、アルミニウム補強剤は使用される。
適用範囲が広いPCB -熱結合および粘着剤（PSA）へ付けられたPCBの補強剤へ2つの主要な方法がある。各アプローチの特性そして相違は下記のようにテーブルで強調された:
| 熱結合 | 粘着剤（PSA） |
| 補強剤は屈曲PCBに熱および圧力の使用によって付す | 補強剤は圧力を使用してだけ屈曲PCBと付す |
| より強い結束 | 強いようにない鳴らせなさい |
| IPCのクラス3プロダクト（軍の適用、航空電子工学等）の結合で使用される | IPCのクラス2プロダクト（TV、ラップトップ、家電等）の結合で使用される |
| より高い費用 | 低価格 |
| 屈曲回路から取除いている間回路への重要な損害を与える。 | 通常取除いている間心配が取られれば、損傷回路なしで取除かれて。 |
| プロセスは時間をかける | プロセスは時間をかける |
