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2ワイヤー結合の層FR4のプリント基板
1つの2層FR4の基質の物質的なプリント基板。
2二重層の銅は、銅の厚さ35um/35umである。
3終了するPCBの厚さは1.6mmである。
ワイヤー結合の4 PCB。
5つの液浸の金の処置
6 4/4mil最低ラインが付いている2つの層PCBスペースおよび幅。
7緑のはんだのマスクおよび白いシルクスクリーン。
私達にgerberファイルかPCBファイルを送る8つの必要性の顧客
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
Q1:PCBの弓およびねじれは何であるか。
A1: PCBの弓およびねじれは平坦に基づいてPCB板のアラインメント・エラーを定める変数である。PCBの弓は4つのコーナーが同じ平面にあるとき、板の球形か円柱湾曲をテストする。PCBのどの1つのコーナーでも平坦の点では他と異なっていれば4 PCBのねじれテスト。弓問題を持つ板は平面が付いている接触をしている板のすべてのコーナーにもかかわらず表面を離れる。ねじれは第4コーナーが上がる間、PCBのコーナーの3つが表面と接触してあると起こる。
IPC-A-600標準に従って、板との弓のより少しにより1.5%およびねじれは受諾可能である。SMDの部品を持つ板の場合には、このパーセントは0.75%よりより少しである必要がある。
PCBの弓およびねじれは高温露出を含んでいるいくつかの要因、重い熱衝撃によって等をはんだ付けすることの間に使用することができる。板設計、厚さ、層および材料はまたさまざまな製作、アセンブリまたは作動条件上の弓そしてねじれを示している板の役割を担う。